【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工，特别涉及一种铜柱胶粒安装设备。
技术介绍
1、在某些电子产品中，为了保证电路板能够稳固地连接于外壳，通常会在电路板上安装铜柱和胶粒，电路板可通过铜柱和胶粒连接在外壳上。另一方面，胶粒可以用于防静电，减少静电对电路板和电子元器件的影响，提高电子产品的稳定性和可靠性。现有技术中，操作人员会手持铜柱并将铜柱的螺纹端穿入电路板上的安装孔内，然后操作人员会将螺母拧紧于铜柱的螺纹端，使得铜柱连接于电路板上，以完成铜柱的安装。接着，操作人员会将胶粒的扣接端塞入电路板的另一个安装孔内，使得胶粒扣接于电路板上，以完成胶粒的安装。铜柱和胶粒安装完成后，操作人员会将电路板送入后续的工序中进行套壳。这种通过操作人员安装铜柱和胶粒的方式速度较慢，降低了铜柱和胶粒的安装效率，不利于提高后续电路板的套壳效率。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种铜柱胶粒安装设备，能够提高铜柱和胶粒的安装效率，进而有利于提高后续电路板的套壳效率。
2、根...
【技术保护点】
1.一种铜柱胶粒安装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：所述第一搬运装置包括第一YZ轴驱动组件、第一夹持气缸和两个第一夹爪，所述第一YZ轴驱动组件的输出端与所述第一夹持气缸连接，所述第一夹持气缸的两个输出端分别与两个所述第一夹爪连接，所述第一YZ轴驱动组件用于驱使所述第一夹持气缸沿左右方向和上下方向移动，所述第一夹持气缸用于驱使两个所述第一夹爪相互靠近或远离，以使两个所述第一夹爪能够夹持或松开所述弹片螺母。
3.根据权利要求2所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：两个所述第一夹爪相对的侧面上均开设有第一...
【技术特征摘要】
1.一种铜柱胶粒安装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：所述第一搬运装置包括第一yz轴驱动组件、第一夹持气缸和两个第一夹爪，所述第一yz轴驱动组件的输出端与所述第一夹持气缸连接，所述第一夹持气缸的两个输出端分别与两个所述第一夹爪连接，所述第一yz轴驱动组件用于驱使所述第一夹持气缸沿左右方向和上下方向移动，所述第一夹持气缸用于驱使两个所述第一夹爪相互靠近或远离，以使两个所述第一夹爪能够夹持或松开所述弹片螺母。
3.根据权利要求2所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：两个所述第一夹爪相对的侧面上均开设有第一限位型槽，两个所述第一限位型槽的内壁均用于夹持所述弹片螺母。
4.根据权利要求3所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：两个所述第一夹爪相对的侧面上均开设有半圆孔，两个所述半圆孔分别与两个所述第一限位型槽连通，两个所述半圆孔均用于供所述铜柱的螺纹端穿设。
5.根据权利要求1所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：所述第二搬运装置包括第二z轴驱动组件、第二翻转组件、第二夹持气缸和两个第二夹爪，所述第二z轴驱动组件的输出端与所述第二翻转组件连接，所述第二翻转组件的输出端与所述第二夹持气缸连接，所述第二夹持气缸的两个输出端分别与两个所述第二夹爪连接，所述第二z轴驱动组件用于驱使所述第二翻转组件上升或下降，所述第二夹持气缸用于驱使两个所述第二夹爪相互靠近或远离，以使两个所述第二夹爪能够夹持所述第二供料装置出料端处的所述铜柱，并使两个所述第二夹爪能够将所述铜柱搬运至所述移动旋转驱动装置的输出端上，所述第二翻转组件用于驱使所述第二夹持气缸翻转180°，以使两个所述第二夹爪所夹持的所述铜柱的大端能够朝下。
6.根据权利要求1所述的铜柱胶粒安装设备，其特征在于：所述移动旋转驱动装置包括第二yz轴驱动组件、电机和定位柱，所述第二yz轴驱动组件的输出端与所述电机连接，所述电机的输出端与所述定位柱连接，所述定位柱的上表面上开设有定位槽，所述定位槽用于容纳所述铜柱的大端，所述第二yz轴驱动组件用于驱使所述电机沿左右方向和上下方向移动，以使所述定位槽内的所述铜柱的螺纹端能够穿设于所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：范俊雄，刘才，朱子栋，张艺爔，
申请(专利权)人：珠海智新自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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