一种电子调速器功率板MOS管的导热结构制造技术

技术编号:45851570 阅读:8 留言:0更新日期:2025-07-19 11:12
本技术公开了一种电子调速器功率板MOS管的导热结构,包括壳体组件、电路板、MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件,电路板、MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件均安装在壳体组件的内部,MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件均安装在电路板上,电路板的顶部安装有多个MOS管焊盘引脚和多个MOS管,MOS管焊盘引脚和MOS管相邻摆放,MOS管的上方安装有导热件。本技术大大增加了MOS管的热量导出能力,使MOS管的热量通过电路板下表面开窗露铜皮的方法快速导到散热壳体组件上,再通过散热壳体组件将热量挥发出去,以达到更有效,更快速降低MOS管工作温度的目的,来提高电子调速器的可靠性和稳定性及使用寿命;故此结构简单紧凑,装配简易,实用性很强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子调速器,尤其涉及一种电子调速器功率板mos管的导热结构。


技术介绍

1、电子调速器的可靠性和稳定性对无人机产品的性能有着至关重要的作用,目前市场上常见的电子调速器mos管都是通过铜片为导热介质,通过导热件将mos管的热量快速导到铝散热器上,再通过铝散热器将热量挥发出去,以达到降低mos管工作温度的目的,来提高电子调速器的可靠性,稳定性及使用寿命。此类设计调速器mos管的热量仅能过pcb板上表面的导热件导出,实际导热效果十分有限。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电子调速器功率板mos管的导热结构,旨在解决所述
技术介绍
中存在的问题。为实现所述目的,本技术采用的技术方案是:

2、一种电子调速器功率板mos管的导热结构,包括壳体组件、电路板、mos管焊盘引脚、mos管和导热件,电路板、mos管焊盘引脚、mos管和导热件均安装在壳体组件的内部,mos管焊盘引脚、mos管和导热件均安装在电路板上,电路板的顶部安装有多个mos管焊盘引脚和多个mos管,mos管焊盘引脚和mos管相邻摆放本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子调速器功率板MOS管的导热结构,其特征在于:包括壳体组件、电路板、MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件,所述电路板、MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件均安装在所述壳体组件的内部,所述MOS管焊盘引脚、MOS管和导热件均安装在所述电路板上,所述电路板的顶部安装有多个所述MOS管焊盘引脚和多个所述MOS管,所述MOS管焊盘引脚和所述MOS管相邻摆放,所述MOS管的上方安装有所述导热件。

2.根据权利要求1所述的一种电子调速器功率板MOS管的导热结构,其特征在于:所述电路板的底部还设置有开窗铜片,所述开窗铜片与所述MOS管焊盘引脚相通。

3.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种电子调速器功率板mos管的导热结构,其特征在于:包括壳体组件、电路板、mos管焊盘引脚、mos管和导热件,所述电路板、mos管焊盘引脚、mos管和导热件均安装在所述壳体组件的内部,所述mos管焊盘引脚、mos管和导热件均安装在所述电路板上,所述电路板的顶部安装有多个所述mos管焊盘引脚和多个所述mos管,所述mos管焊盘引脚和所述mos管相邻摆放,所述mos管的上方安装有所述导热件。

2.根据权利要求1所述的一种电子调速器功率板mos管的导热结构,其特征在于:所述电路板的底部还设置有开窗铜片,所述开窗铜片与所述mos管焊盘引脚相通。

3.根据权利要求2所述的一种电子调速器功率板mos管的导热结构,其特征在于:所述壳体组件包括散热上壳和散热下壳,所述散热上壳和所述散热下壳通过螺丝可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子调速器功率板mos管的导热结构,其特征在于:所述散热上壳和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘龙良吴后建
申请(专利权)人:深圳市雄才科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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