【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体材料，具体涉及高密封性半导体密封圈及其制备方法及其硫化机。
技术介绍
1、在半导体制造中，弹性体密封圈的可靠性非常关键，停产更换密封圈代价极高，为了避免出现潜在的风险，对密封圈性能要求比较高。
2、目前，密封圈耐等离子刻蚀性、压缩永久变形性能还有待于提高，同时，目前的硫化机是单工位，加工效率也有待于提高，例如中国专利cn114919108b一种应用于gis密封圈更换的硫化机。
3、基于此，本专利技术设计了高密封性半导体密封圈及其制备方法及其硫化机以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了高密封性半导体密封圈及其制备方法及其硫化机。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、高密封性半导体密封圈，包括以下重量份组分的原料：全氟醚橡胶100-120份、二氧化硅15-20份、聚四氟乙烯2-6份、气相炭黑5-8份、交联剂0.5-2份、助交联剂0.5 -4份。
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【技术保护点】
1.高密封性半导体密封圈，其特征在于，包括以下重量份组分的原料：全氟醚橡胶100-120份、二氧化硅15-20份、聚四氟乙烯2-6份、气相炭黑5-8份、交联剂0.5-2份、助交联剂0.5-4份。
2.根据权利要求1所述的高密封性半导体密封圈的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.一种根据权利要求2所述的高密封性半导体密封圈制备方法用硫化机，其特征在于，包括硫化机本体（1）；
4.根据权利要求3所述的高密封性半导体密封圈生产用硫化机，其特征在于，驱动组件（2）包括第一气缸（21）、第一斜槽（22）和拉块（23），第一气缸（21）固...
【技术特征摘要】
1.高密封性半导体密封圈，其特征在于，包括以下重量份组分的原料：全氟醚橡胶100-120份、二氧化硅15-20份、聚四氟乙烯2-6份、气相炭黑5-8份、交联剂0.5-2份、助交联剂0.5-4份。
2.根据权利要求1所述的高密封性半导体密封圈的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.一种根据权利要求2所述的高密封性半导体密封圈制备方法用硫化机，其特征在于，包括硫化机本体（1）；
4.根据权利要求3所述的高密封性半导体密封圈生产用硫化机，其特征在于，驱动组件（2）包括第一气缸（21）、第一斜槽（22）和拉块（23），第一气缸（21）固定安装于硫化机本体（1）后端，第一气缸（21）驱动端固定连接有拉块（23），拉块（23）顶部两端开设有第一斜槽（22），拉块（23）和第一气缸（21）的驱动端均在自锁式模组（5）内活动，第一斜槽（22）与自锁式模组（5）活动连接，第一斜槽（22）与自锁式模组（5）完全接触时自锁式模组（5）锁定解除，第一斜槽（22）与自锁式模组（5）分离时自锁式模组（5）处于打开且锁定状态。
5.根据权利要求4所述的高密封性半导体密封圈生产用硫化机，其特征在于，平移组件（4）包括水平驱动组件、导轨组件和限位支撑组件，水平驱动组件固定安装于支撑座（6）内，导轨组件固定安装于支撑座（6）顶部前后侧，水平驱动组件的驱动端对称固定连接有限位支撑组件，限位支撑组件与导轨组件固定连接。
6.根据权利要求5所述的高密封性半导体密封圈生产用硫化机，其特征在于，水平驱动组件包括驱动电机（45）、t形板（46）、螺纹杆（47）和第二支撑板（48），吹料组件（7）固定连接有两组第二支撑板（48），一组第二支撑板（48）固定连接有驱动电机（45），另一组第二支撑板（48）通过轴承与螺纹杆（47）转动连接，螺纹杆（47）与驱动电机（45）的驱动端固定连接，螺纹杆（47）螺纹连接有t形板（46），t形板（46）顶部对称固定连接有限位支撑组件。
7.根据权利要求6所述的高密封性半导体密封圈生产用硫化机，其特征在于，导轨组件包括滑块（41）和第一导轨（42），第一导轨（42）固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：张新立，
申请(专利权)人：苏州弗莱依格密封科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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