一种匀胶单元制造技术

本申请提供了一种匀胶单元，包括匀胶单元主体，设置有滑轨；晶圆承载模块，位于匀胶单元主体上，且与滑轨相对设置，晶圆承载模块用于放置晶圆，且晶圆承载模块可绕晶圆承载模块的中心轴旋转；喷涂臂，一端位于滑轨中，另一端连接喷头；喷头上设置有至少一个喷嘴，其中，每个喷嘴的底面上设置有至少一个用于喷洒光刻胶的出液孔，当喷嘴喷涂光刻胶时，喷涂臂在滑轨内移动，以带动喷头从晶圆的圆心向晶圆的边缘移动。本申请提供的匀胶单元通过在喷涂光刻胶的过程中，同时使晶圆承载模块转动晶圆以及喷涂臂带动喷头移动，并且将喷头上的喷嘴设置为具有多个出液孔，从而可以提高光刻胶喷涂的均匀性，避免涂布不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及半导体制造领域，具体涉及一种匀胶单元。

技术介绍

1、在半导体器件制造的光刻胶涂敷工艺中，可以采用旋涂胶法(spin coating)或者喷涂胶法(spray coating)。其中，旋涂胶法是在晶圆中心位置喷特定量的稀释的光刻胶，然后旋转晶圆，通过高速旋转时的离心力将光刻胶均匀地分布在晶圆上。光刻胶涂布是否均匀与半导体制造工艺的制作精度相关。在此背景条件下，如何提高光刻胶的涂布均匀性，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种匀胶单元，包括：

2、匀胶单元主体，沿所述匀胶单元主体的延伸方向上设置有滑轨；

3、晶圆承载模块，位于所述匀胶单元主体上，且与所述滑轨相对设置，所述晶圆承载模块用于放置晶圆，且所述晶圆承载模块可绕晶圆承载模块的中心轴旋转；

4、喷涂臂，一端位于所述滑轨中，另一端连接喷头；

5、所述喷头上设置有至少一个喷嘴，其中，每个所述喷嘴的底面上设置有至少一个用于喷洒光刻胶的出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种匀胶单元，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷涂臂包括：

3.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的匀胶单元，其特征在于，所述晶圆承载模块包括：

5.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷头为长方形的板，所述喷头上设置有16个喷嘴，各个所述喷嘴的分布方式为2行8列，在所述喷头上等间距排列，其中，每2行的喷嘴用于喷涂同一种类型的光刻胶。

6.如权利要求1-5任一项所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷头还包括：

7.如权利要求6所述的匀胶单...

【技术特征摘要】

1.一种匀胶单元，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷涂臂包括：

3.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的匀胶单元，其特征在于，所述晶圆承载模块包括：

5.如权利要求1所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷头为长方形的板，所述喷头上设置有16个喷嘴，各个所述喷嘴的分布方式为2行8列，在所述喷头上等间距排列，其中，每2行的喷嘴用于喷涂同一种类型的光刻胶。

6.如权利要求1-5任一项所述的匀胶单元，其特征在于，所述喷头还包括：

7.如权利要求6所述的匀胶单元，其特征在于，在喷嘴喷涂光刻胶的过程中，所述晶圆承载模块以10～100rad/s的角速度旋转；在喷嘴喷涂光刻胶后，所述晶圆承载模块以100～400rad/min的角速度旋转，以使光刻胶均匀分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：