一种转塔式贴装头制造技术

技术编号:45819613 阅读:13 留言:0更新日期:2025-07-15 22:30
本发明专利技术涉及半导体封装设备技术领域,公开了转塔式贴装头包括固定于安装架的主旋转组件、与主旋转组件同轴连接的转塔组件、安装于安装架且设于转塔组件一侧的Z轴组件、与Z轴组件连接的挤压随动器、周向且活动安装于转塔组件的若干单吸嘴组件、与若干单吸嘴组件通过传动机构连接的角度电机、分别与主旋转组件和Z轴组件及角度电机连接的控制系统;挤压随动器与处于最低贴装工位的单吸嘴组件相配合;沿着单吸嘴组件、转塔组件、主旋转组件依次设有气体气路;转塔组件远离主旋转组件的一端与若干单吸嘴组件围成安装空间,角度电机设于安装空间内。本发明专利技术提供的转塔式贴装头具有小型化、轻量化、成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种转塔式贴装头,属于半导体封装设备。


技术介绍

1、贴装头是半导体封装设备的核心执行机构,具有多个用于吸取产品的单吸嘴组件。现有的贴装头主要有直排式和转塔式。其中直排式贴装头的单吸嘴组件采用直排式排布,每个吸嘴采用独立的z轴和r轴电机用来控制每个吸嘴的姿态(高度位置和补正角度),且气路也是每个独立控制、所需配套气路元件随着吸嘴数量增加而增加,这导致其存在控制系统复杂、维护工作困难、制造成本高、体积大等缺点。而转塔式贴装头一般将多个单吸嘴组件安装到一个由电机驱动的转塔盘上(比如公告号为cn212333925u的技术专利中公开的转塔式吸嘴结构),以旋转形式切换吸嘴至贴装工位,这种结构基本摒弃了直排式贴装头的缺点,但仍存在体积庞大、补正角度有限(无法使吸嘴在360°角度范围内进行旋转补正)、无法在贴装时对吸附产品或吸嘴进行角度识别而导致难以精准对位、效率低、气路结构复杂等问题。

2、现有技术中,公告号为cn105552005b的专利技术专利公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备,包括大转盘单元、视觉单元等,其中大转盘单元包括底座、直驱电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转塔式贴装头,包括固定于安装架(1)的主旋转组件(2)、与所述主旋转组件(2)同轴连接的转塔组件(3)、安装于安装架(1)且设于所述转塔组件(3)一侧的Z轴组件(4)、与所述Z轴组件(4)连接的挤压随动器(5)、周向且活动安装于所述转塔组件(3)的若干单吸嘴组件(6)、与若干单吸嘴组件(6)通过传动机构连接的角度电机、分别与所述主旋转组件(2)和所述Z轴组件(4)及所述角度电机连接的控制系统;所述挤压随动器(5)与处于最低贴装工位的单吸嘴组件(6)相配合;沿着单吸嘴组件(6)、转塔组件(3)、主旋转组件(2)依次设有气体气路;其特征在于,所述转塔组件(3)远离所述主旋转组件(2)...

【技术特征摘要】

1.一种转塔式贴装头,包括固定于安装架(1)的主旋转组件(2)、与所述主旋转组件(2)同轴连接的转塔组件(3)、安装于安装架(1)且设于所述转塔组件(3)一侧的z轴组件(4)、与所述z轴组件(4)连接的挤压随动器(5)、周向且活动安装于所述转塔组件(3)的若干单吸嘴组件(6)、与若干单吸嘴组件(6)通过传动机构连接的角度电机、分别与所述主旋转组件(2)和所述z轴组件(4)及所述角度电机连接的控制系统;所述挤压随动器(5)与处于最低贴装工位的单吸嘴组件(6)相配合;沿着单吸嘴组件(6)、转塔组件(3)、主旋转组件(2)依次设有气体气路;其特征在于,所述转塔组件(3)远离所述主旋转组件(2)的一端与若干单吸嘴组件(6)围成安装空间,所述角度电机设于所述安装空间内。

2.根据权利要求1所述的转塔式贴装头,其特征在于,所述角度电机、转塔组件(3)、主旋转组件(2)三者同轴心设置。

3.根据权利要求1所述的转塔式贴装头,其特征在于,所述传动机构为齿轮传动机构,所述齿轮传动机构包括与所述角度电机连接的大齿轮(8)以及与若干单吸嘴组件(6)连接的小齿轮(9),所述大齿轮(8)与若干小齿轮(9)啮合。

4.根据权利要求1所述的转塔式贴装头,其特征在于,所述角度电机为外转子电机(7),所述外转子电机(7)套设在贯穿所述转塔组件(3)的固定轴(10)上,所述外转子电机(7)通过固定轴(10)与所述安装架(1)或所述主旋转组件(2)固定。

5.根据权利要求4所述的转塔式贴装头,其特征在于,所述固定轴(10)依次同轴心贯穿转塔组件(3)和主旋转组件(2),且与所述安装架(1)或所述主旋转组件(2)固定;所述固定轴(10)为中空轴。

6.根据权利要求4或5所述的转塔式贴装头,其特征在于,所述固定轴(10)上套设有与所述外转子电机(7)连接的大齿轮(8),所述单吸嘴组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永刚晁阳升钟轶仲
申请(专利权)人:上海智域通自动化集成有限公司
类型:发明
国别省市:

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