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本发明涉及半导体封装设备技术领域,公开了转塔式贴装头包括固定于安装架的主旋转组件、与主旋转组件同轴连接的转塔组件、安装于安装架且设于转塔组件一侧的Z轴组件、与Z轴组件连接的挤压随动器、周向且活动安装于转塔组件的若干单吸嘴组件、与若干单吸嘴组...该专利属于上海智域通自动化集成有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海智域通自动化集成有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体封装设备技术领域,公开了转塔式贴装头包括固定于安装架的主旋转组件、与主旋转组件同轴连接的转塔组件、安装于安装架且设于转塔组件一侧的Z轴组件、与Z轴组件连接的挤压随动器、周向且活动安装于转塔组件的若干单吸嘴组件、与若干单吸嘴组...