【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆测试，具体涉及一种晶圆老化测试设备、系统及测试方法。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆老化测试是评估晶圆质量和性能的重要环节。晶圆老化测试通过在特定条件下对晶圆施加电应力、热应力等，模拟晶圆在实际使用过程中的工作环境和应力状态，从而提前检测出潜在的缺陷和质量问题，提高晶圆生产良率和产品可靠性。
2、现有晶圆老化测试设备在满足高精度和高温高压环境下的测试需求方面存在诸多不足，大部分现有技术不支持高温高压环境测试，且很难精确地对晶圆进行定位、对位、运输和测试操作，进而影响测试结果的精度和可靠性。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中晶圆老化测试系统对晶圆进行定位、对位、运输和测试操作的精度不高，进而影响测试结果的精度和可靠性的问题。
2、本申请提供一种晶圆老化测试设备，包括至少一个晶圆老化测试装置，任一所述晶圆老化测试装置包括探针板组件、热沉组件、对位机构和视觉定位机构；
3、所述热沉组件与所述对位机构连接，用于承载晶圆；所述对位机构用于...
【技术保护点】
1.一种晶圆老化测试设备，其特征在于，包括至少一个晶圆老化测试装置，任一所述晶圆老化测试装置包括探针板组件、热沉组件、对位机构和视觉定位机构；
2.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述热沉组件包括热沉外框、加热模块、均热板和至少一个转接器；
3.根据权利要求2所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述热沉外框内设有可拆卸的热沉，所述热沉设置在所述均热板的上方，所述热沉朝向晶圆的一侧设有微孔陶瓷层。
4.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述对位机构包括承压平台和角度调整组件；
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆老化测试设备，其特征在于，包括至少一个晶圆老化测试装置，任一所述晶圆老化测试装置包括探针板组件、热沉组件、对位机构和视觉定位机构；
2.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述热沉组件包括热沉外框、加热模块、均热板和至少一个转接器；
3.根据权利要求2所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述热沉外框内设有可拆卸的热沉，所述热沉设置在所述均热板的上方，所述热沉朝向晶圆的一侧设有微孔陶瓷层。
4.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述对位机构包括承压平台和角度调整组件；
5.根据权利要求4所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述角度调整组件包括第一线性驱动组件和运动转换组件；
6.根据权利要求5所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述运动转换组件包括第一传动件、第一线性滑动组件、第二传动件、连转件和第二线性滑动组件；
7.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述对位机构包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述第一对位组件包括第一导向组件和第一驱动组件；
9.根据权利要求7所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述第二对位组件包括第二导向组件和第二驱动组件；
10.根据权利要求7所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述第三对位组件包括第二线性驱动组件；
11.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述视觉定位机构包括双向视野相机和双向移动组件；
12.根据权利要求11所述的晶圆老化测试设备，其特征在于，所述双向视野相机包括至少两个独立控制的光源部，分别用于照向所述探针板组件方向和所述热沉组件方向。
13.一种晶圆老化测试系统，其特征在于，包括晶圆上下料设备、晶圆运输设备和至少一个如权利要求1-12中任一项所述的晶圆老化测试设备；
14.根据权利要求13所述的晶圆老化测试系统，其特征在于，所述晶圆运输设备内形成有至少一条第一运输通道和第二运输通道，任一所述第一运输通道与所述第二运输通道连通，任一所述晶圆老化测试装置与对应的第一运输通道连通；
15.根据权利要求14所述的晶圆老化测试系统，其特征在于，任一所述晶圆老化...
【专利技术属性】
技术研发人员：马召，王勇，徐鹏嵩，杨珉沣，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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