一种芯片固晶的邦定治具制造技术

本申请公开了一种芯片固晶的邦定治具，涉及邦定治具的技术领域，其包括邦定架和撑高机构。邦定架具有撑高设置的加工板，加工板上设有贯穿加工板的加工孔；撑高机构包括安装板和抬升装置，安装板连接抬升装置，两者皆设于加工板的下方，安装板供芯片载体放置，并且能够在抬升装置的作用下抬升，将芯片载体夹紧在安装板和加工板之间。加工板设于撑高机构的上方，芯片载体先放置在安装板上，通过安装板在抬升装置的推动下向上运动，将芯片载体夹在安装板和加工板之间，而加工板上开设有加工孔，加工孔供加工设备穿过加工板对夹持住的芯片载体进行加工，通过撑高机构能够快速固定和解除固定芯片载体，从而提高芯片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及邦定治具的，尤其是涉及一种芯片固晶的邦定治具。

技术介绍

1、在半导体制造工艺中，芯片固晶是一个关键步骤，需要将芯片精确地固定到预定位置。现有的邦定治具在使用过程中存在稳定性不足、夹持力不均匀等问题，容易导致芯片固晶位置偏差，影响产品质量。因此，如何提高邦定治具的稳定性和夹持精度，是本领域亟待解决的技术问题。

2、技术专利公告号cn218017998u公开了一种ic芯片测试治具，包括治具座和芯片安置框架，治具座内安装有芯片测试机构，芯片安置框架设置在治具座的顶面，芯片安置框架的上方设置有压紧组件，治具座上设置有与压紧组件连接的负压组件，负压组件包括套筒、弹性气垫、连通软管和负压吸盘，套筒呈顶面镂空的矩形体，套筒固定连接在治具座正面，弹性气垫固定连接在套筒的底面内壁，连通软管与弹性气垫顶面连接并连通，负压吸盘与连通软管远离弹性气垫的一端连接并连通，通过负压组件的设置，在ic芯片测试结束并打开压紧组件的过程中，通过负压效果自动将ic芯片吸附在压紧板上，并随着压紧板的上升将ic芯片从芯片安置框架内取出。通过吸附的方式固定芯片安置框架会导致芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，还包括安装底板(3)，所述邦定架(1)还包括支撑杆(13)，所述支撑杆(13)一侧连接所述加工板(11)，另一侧连接所述安装底板(3)，所述撑高机构(2)还包括撑高底板(23)，所述撑高底板(23)设于所述安装底板(3)上，并连接所述支撑杆(13)，所述抬升装置(22)设于所述撑高底板(23)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，所述安装板(21)靠近所述加工板(11)的一侧设有安装槽(24)，所述安装板(21)的侧边设有连通所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，还包括安装底板(3)，所述邦定架(1)还包括支撑杆(13)，所述支撑杆(13)一侧连接所述加工板(11)，另一侧连接所述安装底板(3)，所述撑高机构(2)还包括撑高底板(23)，所述撑高底板(23)设于所述安装底板(3)上，并连接所述支撑杆(13)，所述抬升装置(22)设于所述撑高底板(23)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，所述安装板(21)靠近所述加工板(11)的一侧设有安装槽(24)，所述安装板(21)的侧边设有连通所述安装槽(24)的安装口(25)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片固晶的邦定治具，其特征在于，所述安装口(25)为向外侧扩张的敞开状。

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陵零，腾志辉，
申请(专利权)人：深圳市天威达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：