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本申请公开了一种芯片固晶的邦定治具，涉及邦定治具的技术领域，其包括邦定架和撑高机构。邦定架具有撑高设置的加工板，加工板上设有贯穿加工板的加工孔；撑高机构包括安装板和抬升装置，安装板连接抬升装置，两者皆设于加工板的下方，安装板供芯片载体放置，...
该专利属于深圳市天威达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天威达电子有限公司授权不得商用。

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