一种计算设备制造技术

本申请实施例公开了一种计算设备。该计算设备包括单板和设置在单板上的多个器件，还包括第一冷板；第一冷板包括相接合的第一基材和第二基材，第一基材和第二基材之间包括采用吹胀工艺成型的内部流道，内部流道具有进液口和出液口；第一基材和第二基材中至少一者的外表面，具有与多个器件的散热界面相应适配的接触面。基于第一冷板提供的接触面，可形成与器件的散热界面充分接触的冷板接触面，有效增加冷板侧与具有散热需求的器件侧之间的换热接触面积，以提供有效液冷散热；同时，具有较好的可适应性，可实现设备全液冷散热架构。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及计算，尤其涉及一种计算设备。

技术介绍

1、随着技术的发展，对于计算设备的算力要求也越来越高，计算设备的器件功率也相应不断增加，良好的散热能力是满足器件运行可靠性的重要指标。

2、相关技术提出了局部水冷板的液冷实现方案，利用金属冷板与高功率器件接触换热，例如，cpu（central processing unit，中央处理器）、gpu（graphics processing unit，图形处理器）和内存等器件，通过液冷循环将交换至冷板侧的热量带走。对于单板pcb（printed circuit board，印制电路板）上的其他电子器件，通常需要辅以风冷散热方式，而风冷散热系统的电源利用率（power usage efficiency，pue）较高，能源资源耗费相对较大，无法有效兼顾散热能力和低pue的要求。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种计算设备，在提供良好散热能力的基础上，有效降低pue。

2、本申请实施例第一方面提供了一种计算设备，该计算设备包括单板和设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括单板和设置在所述单板上的多个器件，还包括第一冷板；

2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一基材和第二基材形成所述第一冷板的本体，所述多个器件包括具有第一高度的第一器件和具有第二高度的第二器件；相对于所述单板，所述第一器件的散热界面与所述第二器件的散热界面之间具有间距，且所述第二器件的散热界面比所述第一器件的散热界面靠近所述单板；所述接触面包括与所述第一器件相适配的第一接触面和与所述第二器件相适配的第二接触面，且所述第二接触面比所述第一接触面突出于所述本体。

3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括单板和设置在所述单板上的多个器件，还包括第一冷板；

2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一基材和第二基材形成所述第一冷板的本体，所述多个器件包括具有第一高度的第一器件和具有第二高度的第二器件；相对于所述单板，所述第一器件的散热界面与所述第二器件的散热界面之间具有间距，且所述第二器件的散热界面比所述第一器件的散热界面靠近所述单板；所述接触面包括与所述第一器件相适配的第一接触面和与所述第二器件相适配的第二接触面，且所述第二接触面比所述第一接触面突出于所述本体。

3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述第一基材和所述第二基材还形成突出于所述本体的凸台，所述第二接触面为所述凸台的表面，所述第一接触面为所述本体的表面。

4.根据权利要求3所述的计算设备，其特征在于，所述内部流道的部分流道布置在所述凸台的外周边缘处的所述第一冷板的本体上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟明，段勇星，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：