【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶振制造的，尤其涉及一种晶振生产设备及生产系统。
技术介绍
1、晶振俗称晶体振荡器，其利用石英晶体的压电效应来产生高精度振荡频率的一种电子元件；晶振主要由石英晶片、基座、外壳、引脚等成分组成，基座与外壳配合将石英晶片密封封装，而晶振在生产制备过程中，需要对整块晶振进行切割。
2、而现有的晶振生产设备，需要按客户要求对晶振上的引脚进行加工，晶振生产设备采用精密振动盘自动上料，辅以气体推动，实现高速上料，由气缸带动剪脚刀对晶振上的引脚进行剪切。
3、但是，在利用剪脚刀对晶振上的引脚进行剪切时，由于精密振动盘无法调节，因此在对不同型号晶振进行引脚剪切时，就需要换设备和调参数，来实现对不同型号晶振的引脚剪切，此过程不仅费时费力，而且还不便于对晶振的上料装置进行调节。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本专利技术的一个目的在于提供一种晶振生产设备及生产系统，因此在需要对晶振进行切割时，可需要对同...
【技术保护点】
1.一种晶振生产设备，其特征在于，包括工作台（100），所述工作台（100）的上方设置有用于对晶振进行剪切的切割装置（400），所述工作台（100）的顶端设置有用于驱动晶振靠近切割装置（400）的上料装置（200），所述上料装置（200）内设置有用于对不同晶振进行剪切的调节装置（300），所述工作台（100）的顶端设置有用于驱动切割装置（400）上下移动的驱动装置（500）；所述上料装置（200）包括固定安装在工作台（100）顶端的支撑组件（210），所述支撑组件（210）内设置有用于将晶振输送到切割装置（400）下方的上料组件（220），且上料组件（220）通过皮带...
【技术特征摘要】
1.一种晶振生产设备，其特征在于，包括工作台（100），所述工作台（100）的上方设置有用于对晶振进行剪切的切割装置（400），所述工作台（100）的顶端设置有用于驱动晶振靠近切割装置（400）的上料装置（200），所述上料装置（200）内设置有用于对不同晶振进行剪切的调节装置（300），所述工作台（100）的顶端设置有用于驱动切割装置（400）上下移动的驱动装置（500）；所述上料装置（200）包括固定安装在工作台（100）顶端的支撑组件（210），所述支撑组件（210）内设置有用于将晶振输送到切割装置（400）下方的上料组件（220），且上料组件（220）通过皮带与驱动装置（500）相连接；所述调节装置（300）包括设置在支撑组件（210）内用于对不同晶振进行调节的两个调节组件一（320），所述支撑组件（210）内设置有用于驱动两个调节组件一（320）进行相反方向运动的驱动组件一（310）；所述切割装置（400）包括设置在支撑组件（210）上方用于对晶振进行剪切的激光切割刀（420），所述激光切割刀（420）的顶端设置有用于对激光切割刀（420）进行支撑的固定组件（410）；所述驱动装置（500）包括设置在工作台（100）顶端用于驱动固定组件（410）上下移动的调节组件二（520），所述调节组件二（520）的左侧设置有用于驱动调节组件二（520）带动固定组件（410）上下移动的驱动组件二（510），所述驱动组件二（510）的右侧设置有用于和调节组件二（520）相连接的连接组件（530）。
2.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备，其特征在于，所述支撑组件（210）包括固定安装在工作台（100）顶端的支撑框架（211），所述支撑框架（211）的左端固定安装有用于将切割装置（400）剪切后的晶振进行收集的收集斗（212）。
3.根据权利要求2所述的一种晶振生产设备，其特征在于，所述上料组件（220）包括设置在支撑框架（211）内用于转动的转轴（222），所述转轴（222）的右端设置有用于驱动晶振移动到激光切割刀（420）下方的输送带（223），所述转轴（222）的左端固定安装有用于和驱动组件二（510）相连接的皮带轮一（221）。
4.根据权利要求2所述的一种晶振生产设备，其特征在于，所述驱动组件一（310）包括设置在支撑框架（211）内用于驱动两个调节组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾宇恒，徐嘉健，唐志扬，钱程，
申请(专利权)人：伊那特技自动化常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。