【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔加工和应用领域，尤其涉及一种带定位孔的铜箔及其制备方法。
技术介绍
1、覆铜板（ccl）和印制线路板（pcb）主要原材料是半固化片（pp）和铜箔。其中，覆铜板通常是由铜箔-pp-铜箔三明治结构叠合，经过高温和高压条件压合制成。印制线路板是由芯板（制备好线路图形的覆铜板）和多张pp以及铜箔，以一层pp配合一层铜箔的方式叠合，经过高温和高压条件压合制成。
2、为保证高多层印制线路板的图形线路能准确叠加，在高多层印制线路板压合前，通常需要将芯板、pp和铜箔精准叠合并固定，减小压合造成的位移。芯板、pp和铜箔三者叠合并固定，常见的有用到三种方式，销钉定位、铆钉定位和热熔绑定。其中销钉定位，一般用在高多层印制线板压合，适用于板子较厚、对位精度要求较高的印制线路板。销钉定位，即在芯板、pp和铜箔三者同一位置成孔，按照顺序将三种原材料叠套在销钉上，即可将三者一起固定。
3、通常铜箔上的定位孔，是印制线路板厂在叠合前，通过冲孔、钻孔等方式加工制备。
4、目前方案，铜箔从生产厂商运输到印制线路板厂...
【技术保护点】
1.一种带定位孔的铜箔，其特征在于，所述铜箔上带有定位孔，所述定位孔为覆铜板和印制线路板叠板时定位所用，所述生箔制备阶段就形成了所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种带定位孔的铜箔，其特征在于，所述定位孔是圆孔、椭圆孔、三角形孔、矩形孔、十字形孔、L形孔等多种形状中的一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种带定位孔的铜箔，其特征在于，单个定位孔面积在1mm2-1000mm2之间。
4.一种带定位孔的铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种带定位孔的铜箔的制备方法，其特征在于，在铜...
【技术特征摘要】
1.一种带定位孔的铜箔，其特征在于，所述铜箔上带有定位孔，所述定位孔为覆铜板和印制线路板叠板时定位所用，所述生箔制备阶段就形成了所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种带定位孔的铜箔，其特征在于，所述定位孔是圆孔、椭圆孔、三角形孔、矩形孔、十字形孔、l形孔等多种形状中的一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种带定位孔的铜箔，其特征在于，单个定位孔面积在1mm2-1000mm2之间。...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵广俊，汪聪，熊宏旭，赵一丹，刘召，张杰，杨红光，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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