【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种湿法装置及干燥方法。
技术介绍
1、湿化学技术(wet clean)在半导体集成电路制造中扮演着至关重要的角色。目前，国内外各大芯片制造行业的半导体工厂均配备了相关的湿法装置。湿法装置能够在一个封闭的环境中完成多个工艺步骤，如清洗、刻蚀和干燥，从而显著提高生产效率和产品质量。湿化学技术通过使用各种化学溶液和物理方法，有效去除晶圆表面的污染物，确保晶圆表面的高清洁度，为后续的光刻、沉积等工艺步骤提供良好的基础。
2、在先进制程中，半导体工厂普遍采用先进单腔设备，单腔设备能够在同一个腔体内完成多个工艺步骤，包括清洗、刻蚀和干燥。特别是在干燥过程中，高温ipa(异丙醇蒸汽)被广泛用于晶圆表面的干燥。ipa蒸汽具有高挥发性和低表面张力，能够迅速置换掉晶圆表面的水分，从而提高晶圆的干燥度和表面质量。高温ipa干燥过程通常包括以下几个步骤：首先，晶圆在药液中清洗以去除表面的污染物；然后，将晶圆放入充满ipa蒸汽的腔室中，ipa蒸汽与残留在晶圆表面的药液混合，形成含有ipa和药液的混合液；通...
【技术保护点】
1.一种湿法装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述干燥单元包括气体管路以及设置于所述气体管路上的气体流量控制阀。
3.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述干燥气体包括氮气和压缩干燥空气中的一种或两种。
4.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：气体分布单元，设置于所述工艺腔体中，且所述气体分布单元与所述干燥单元相连通，所述气体分布单元适于将所述干燥气体均匀分布于所述工艺腔体中。
5.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：密封单元，设置...
【技术特征摘要】
1.一种湿法装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述干燥单元包括气体管路以及设置于所述气体管路上的气体流量控制阀。
3.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述干燥气体包括氮气和压缩干燥空气中的一种或两种。
4.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：气体分布单元，设置于所述工艺腔体中，且所述气体分布单元与所述干燥单元相连通，所述气体分布单元适于将所述干燥气体均匀分布于所述工艺腔体中。
5.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：密封单元，设置于所述干燥单元与所述工艺腔体的连接位置处。
6.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述置换蒸汽包括异丙醇蒸汽。
7.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述工艺腔体包括承载台，所述晶圆放置于所述承载台上。
8.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：清洗单元，设置于所述风机过滤单元与所述晶圆之间，且位于所述吹送单元的侧部，所述清洗单元适于去除所述晶圆表面的杂质。
9.如权利要求1所述的湿法装置，其特征在于，所述湿法装置还包括：排气单元，适于排出所述工艺腔体中的挥发性气体和置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈少伟，黄杰，崔元正，杨小龙，张一帆，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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