【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属及合金靶材加工制备,具体涉及一种铝钪锗靶材及其制备方法。
技术介绍
1、铝钪合金靶材在半导体材料制备领域具有重要应用。半导体材料是现代电子器件的基础,而靶材是制备半导体材料的关键原材料之一。铝合金靶材作为溅射原料,在含氮气的气氛中通过物理气相沉积等技术在基底材料上形成薄膜,靶材性能的好坏直接决定薄膜性能的优良。
2、铝钪合金靶材传统采用熔铸法制备,铝钪合金靶材在制备过程中由于铝钪合金相性质差异较大,而且靶材自身在熔铸过程中也存在难成型、易出现疏松、裂纹等缺陷;再加上铝钪靶材自身的抗拉强度和屈服强度较低,这就导致了后续机加处理极易开裂,成品靶材可利用部分较少,经济效益较差;熔铸法制备的铝钪合金靶材自身晶粒较粗大且不均匀,这对于后端精密电子器件等应用也会产生很大的影响。
3、熔铸坯直接熔炼浇铸制备的铝钪靶晶粒粗大,有裂纹疏松等缺陷,靶材的性能严重影响后续镀膜质量。在高温过程中钪会和碳进行反应,在中频炉直接对掺熔炼过程中易受到坩埚污染,会导致铝钪靶材碳含量急剧增高,钪含量偏低1%-2%左右。另外由于铝
...【技术保护点】
1.一种铝钪锗靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S1中铝、钪、锗纯金属的纯度大于3N。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S2中浇铸的时间为10-30s。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S3中热锻温度为500-800℃。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S4中预热的时间为10-30min,所述退火的时间为60-120min。
6.一种如权利要求1-5任一项所述制备方法制得的铝钪锗靶材,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种铝钪锗靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述s1中铝、钪、锗纯金属的纯度大于3n。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述s2中浇铸的时间为10-30s。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述s...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯岩松,黄培,刘华,黄美松,郭利平,蒋子为,胡雕,
申请(专利权)人:湖南高创稀土新材料有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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