一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机制造技术

本发明专利技术公开了一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，包括：可开闭的外壳，所述外壳内设置有纵向布置的传送带，所述传送带上持续输送用于放置基板的托盘；横向伺服导轨，架设于所述传送带上方；纵向伺服导轨，滑动设置于所述横向伺服导轨上；吸嘴，设置于所述纵向伺服导轨中，通过所述横向伺服导轨和纵向伺服导轨的协同运动实现三维定位；多个飞达供料器，沿所述传送带一侧线性排列，用于向供应不同规格的芯片；对位组件，包括对称设置于传送带两侧的支架，每个所述支架朝向传送带中心的一侧设有通过滑杆滑动连接的侧板；与现有技术相比，本发明专利技术引入分层支撑结构，在焊接过程中实时抵消压力并稳定层间间隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体是一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机。

技术介绍

1、随着半导体器件向高性能、微型化、高集成度方向快速发展，3d封装技术因其显著的空间利用率优势，成为突破传统平面封装瓶颈的关键路径。3d封装通过垂直堆叠多个芯片或芯片层，利用硅通孔（tsv）凸点（bumping）实现层间电信号传输，可大幅缩短互连长度、降低信号延迟并提升系统能效。

2、3d封装的核心在于多层芯片的精准堆叠与互连。其工艺流程通常包括芯片拾取、层间对准、临时固定、回流焊接等步骤。传统封装设备多采用多轴机械臂完成芯片取放与堆叠，其定位精度受限于机械臂重复定位精度及运动学误差累积。尤其在多层堆叠时，机械臂的逐层定位误差会呈指数级放大，导致层间错位率升高。此外，机械臂缺乏实时反馈与动态补偿机制，当芯片因热膨胀或机械应力发生微小位移时，系统无法主动修正位置偏差，最终影响封装良率。

3、在回流焊接过程中，上层芯片的重量及焊接压力会通过微凸点传递至下层芯片，导致焊料过度塌陷。塌陷不仅造成相邻凸点短路风险，还会因应力集中引发界面裂纹，降低产品寿命。现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，所述吸嘴（5）的一侧固定有滑动连接到纵向伺服导轨（4）中的焊接装置（7）。

3.根据权利要求1所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，两侧的所述滑杆（83）远离侧板（82）的一端均铰接有连杆（84），两个所述支架（81）间固定有与传送带（2）运行方向平行的滑轨（85），所述滑轨（85）中滑动设置有滑块（851），两根所述连杆（84）均铰接到滑块（851）中；

4.根据权利要求1所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，所述吸嘴（5）的一侧固定有滑动连接到纵向伺服导轨（4）中的焊接装置（7）。

3.根据权利要求1所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，两侧的所述滑杆（83）远离侧板（82）的一端均铰接有连杆（84），两个所述支架（81）间固定有与传送带（2）运行方向平行的滑轨（85），所述滑轨（85）中滑动设置有滑块（851），两根所述连杆（84）均铰接到滑块（851）中；

4.根据权利要求1所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，每片所述侧板（82）中水平贯穿有多片垂向排列的石英片（821），所述侧板（82）远离传送带（2）中心的一面的前后分别滑动设置有嵌入到石英片（821）中的插块（88）。

5.根据权利要求5所述的一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，其特征在于，所述插块（88）中固定有垂直于传送带（2）运行方向的端板（87）；

6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂松，
申请(专利权)人：无锡市松洋工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：