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本发明公开了一种具备集成智能定位功能的半导体自动封装机，包括：可开闭的外壳，所述外壳内设置有纵向布置的传送带，所述传送带上持续输送用于放置基板的托盘；横向伺服导轨，架设于所述传送带上方；纵向伺服导轨，滑动设置于所述横向伺服导轨上；吸嘴，设置...
该专利属于无锡市松洋工业自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市松洋工业自动化有限公司授权不得商用。

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