一种超高频介质谐振器标签天线及电子标签制造技术

本发明专利技术公开了天线领域的一种超高频介质谐振器标签天线及电子标签，包括单层介质片、印刷在单层介质片表面的金属图案和方形介质谐振器块，所述金属图案包括不闭合的异形环状带，所述异形环状带的内侧从上至下依次设有左右对称的水平条状带、两个倒V形带和两个异形弯钩带，所述异形环状带的外侧左右对称均设有齿状带；所述异形环状带下方左右对称设有两个寄生异形金属片；所述异形环状带顶部设有顶部缺口，左右两外侧设有侧位缺口。本发明专利技术中印刷在单层介质片表面的金属图案结构紧凑，在实现天线各性能的同时缩小天线剖面高度和整体体积，通过调节金属图案各结构分布容易调节天线阻抗、天线谐振中心频率，实现高效的阻抗匹配和性能调节。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线领域，尤其涉及一种超高频介质谐振器标签天线及电子标签。

技术介绍

1、自20世纪50年代初期提出以来，射频识别技术（rfid）经历了迅猛的发展，催生了形形色色的电子标签。rfid，即radio frequency identification的缩写，是射频识别技术的代名词。在这一领域，多种频率标准并存，其中超高频段（uhf）的频率范围覆盖了860至960mhz。uhf rfid电子标签由超高频段的标签天线和芯片组成，标签天线的尺寸直接决定了电子标签的整体大小。近年来，随着物联网技术的不断发展，超高频（uhf）标签天线的研究越来越受到关注。是超高频rfid技术中常用的半波弯折偶极子标签天线，通过弯曲天线臂来缩短长度，实现小型化。标签天线的尺寸仍然较大，这在一定程度上限制了技术的应用。介质谐振器超高频标签天线因其小型化、高性能等优点，逐渐成为研究热点。为了进一步缩小uhf rfid电子标签的体积，以满足技术应用的需求，小型uhf rfid电子标签成为了研究的焦点。

技术实现思路

<p>1、本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超高频介质谐振器标签天线，包括单层介质片、印刷在单层介质片表面的金属图案和介质谐振器，所述介质谐振器与单层介质片印刷有金属图案的一面连接，其特征在于，所述金属图案包括不闭合的异形环状带，所述异形环状带的内侧从上至下依次设有左右对称的水平条状带、两个倒V形带和两个异形弯钩带，所述异形环状带的外侧左右对称均设有齿状带；

2.根据权利要求1所述的超高频介质谐振器标签天线，其特征在于，所述水平条状带包括第一水平带、第二水平带和第三水平带，所述第一水平带设置在所述顶部缺口的下方并横穿所述异形环状带；所述第二水平带与两个所述倒V形带的尖端连接并横穿所述异形环状带；所述第三水平带的...

【技术特征摘要】

1.一种超高频介质谐振器标签天线，包括单层介质片、印刷在单层介质片表面的金属图案和介质谐振器，所述介质谐振器与单层介质片印刷有金属图案的一面连接，其特征在于，所述金属图案包括不闭合的异形环状带，所述异形环状带的内侧从上至下依次设有左右对称的水平条状带、两个倒v形带和两个异形弯钩带，所述异形环状带的外侧左右对称均设有齿状带；

2.根据权利要求1所述的超高频介质谐振器标签天线，其特征在于，所述水平条状带包括第一水平带、第二水平带和第三水平带，所述第一水平带设置在所述顶部缺口的下方并横穿所述异形环状带；所述第二水平带与两个所述倒v形带的尖端连接并横穿所述异形环状带；所述第三水平带的两端分别与两个所述倒v形带的开口端侧边连接。

3.根据权利要求2所述的超高频介质谐振器标签天线，其特征在于，所述倒v形带由两个由粗到细的金属条的细端交叉组成，所述倒立v形带的尖端贯穿所述第二水平带后与所述异形环状带连接。

4.根据权利要求2所述的超高频介质谐振器标签天线，其特征在于，所述第二水平带包括两段在同一直线上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭立容，韩正帅，朱启文，顾斌，
申请(专利权)人：南京信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：