一种柔性温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性温度传感器及其制备方法，包括热电薄膜、聚合物材料、金属材料、电极以及导线，聚合物材料的上表面设置有楔形凹槽，金属材料填充于楔形凹槽中，热电薄膜固定于聚合物材料的下表面，且与楔形凹槽的位置相对应，电极固定于热电薄膜上，导线连接于电极上，金属材料的导热性高于聚合物材料。本发明专利技术采用梯度化复合结构设计，在热电薄膜的上表面集成具有楔形凹槽的低导热率聚合物材料，其内填充高导热金属材料形成热传导通道。通过聚合物材料与金属材料之间的热导率差异构建非对称热传导路径，在单一热源接触时产生自生温度梯度，诱导热电薄膜输出线性热电势信号，实现无外置温差装置的温度传感。可广泛应用于传感器制备技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器制备，尤其涉及一种柔性温度传感器及其制备方法。

技术介绍

1、热电材料优化与结构创新的核心目标分别聚焦于性能提升与可穿戴集成，但现有技术仍面临测试条件的制约。传统热电效应依赖器件两端的温差驱动，无论是通过材料改性还是结构创新，均需构建上下或左右温差场以实现载流子定向输运。所以，当前技术仍需通过材料-结构协同设计进一步优化热电器件的能量转换效率与环境适应性，以满足实际应用中对微型化、柔性化与免维护的需求。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于：提供一种在单一热源接触时即可建立自维持温度梯度的柔性温度传感器及其制备方法。

2、为实现上述目的，本申请实施例的一方面提出了一种柔性温度传感器，包括热电薄膜、聚合物材料、金属材料、电极以及导线，所述聚合物材料的上表面设置有楔形凹槽，所述金属材料填充于所述楔形凹槽中，所述热电薄膜固定于所述聚合物材料的下表面，且与所述楔形凹槽的位置相对应，所述电极固定于所述热电薄膜上，所述导线连接于所述电极上，其中，所述金属材料的导热性高于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括热电薄膜、聚合物材料、金属材料、电极以及导线，所述聚合物材料的上表面设置有楔形凹槽，所述金属材料填充于所述楔形凹槽中，所述热电薄膜固定于所述聚合物材料的下表面，且与所述楔形凹槽的位置相对应，所述电极固定于所述热电薄膜上，所述导线连接于所述电极上，其中，所述金属材料的导热性高于所述聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述柔性温度传感器还包括封装材料，所述封装材料封装于所述金属材料的上表面。

3.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述热电薄膜为具有塞贝克效应的热电材料，且当所述热电薄膜...

【技术特征摘要】

1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括热电薄膜、聚合物材料、金属材料、电极以及导线，所述聚合物材料的上表面设置有楔形凹槽，所述金属材料填充于所述楔形凹槽中，所述热电薄膜固定于所述聚合物材料的下表面，且与所述楔形凹槽的位置相对应，所述电极固定于所述热电薄膜上，所述导线连接于所述电极上，其中，所述金属材料的导热性高于所述聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述柔性温度传感器还包括封装材料，所述封装材料封装于所述金属材料的上表面。

3.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述热电薄膜为具有塞贝克效应的热电材料，且当所述热电薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛利，陈敏祺，刘盛杰，刘天任，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：