【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体涉及一种存储芯片的可靠性测试装置。
技术介绍
1、随着电子存储产品的使用越来越普遍，作为整个信息系统运行的基础模块，以非易失闪存芯片为代表的存储芯片和相关的存储产品的可靠性被更多的关注。
2、市场上的各种存储芯片在设计及制造时需要进行可靠性测试时，目前存储芯片进行可靠性试验时使用可靠性测试电路板，可靠性测试电路板上设有测试控制器与待测芯片的芯片底座，待测芯片插设在芯片底座上，存储芯片的封装结构有tosp48、bga100、bga132、bga152、bga154等，以及带主控的存储芯片emmc、ufs、bga ssd等，不同的封装结构使用不同的芯片底座，可靠性测试电路板是用一块pcb板，待测试芯片的信号通过pcb板上的布线与测试控制器连接，由于不同封装结构的待测芯片的数据引脚所在位置不同，因此每测试一种封装结构的待测芯片，就需要重新设计制作一个测试电路板。
3、存储芯片进行可靠性测试时需要将由于测试电路板上的存储芯片设置在温箱的控温区，测试电路板的其余部分设置在常温区，因此，测试电路板上安...
【技术保护点】
1.一种存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，包括：测试主板和多个测试子板，每个测试子板设置一种封装结构的待测存储芯片；
2.根据权利要求1所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，所述控制区域和所述第一连接区域设置在所述隔温区域的两侧，其中，所述控制区域设置在温箱的常温区域，所述第一连接区域和所述测试子板设置在所述温箱的控温区域。
3.根据权利要求2所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，所述隔温装置上设有通孔和夹持部件，所述测试主板的第一连接区域从所述通孔穿出，所述隔温区域卡设在所述通孔内，所述夹持部件分别夹持连接在所述控制区域和所述
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，包括：测试主板和多个测试子板，每个测试子板设置一种封装结构的待测存储芯片；
2.根据权利要求1所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，所述控制区域和所述第一连接区域设置在所述隔温区域的两侧，其中，所述控制区域设置在温箱的常温区域，所述第一连接区域和所述测试子板设置在所述温箱的控温区域。
3.根据权利要求2所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，所述隔温装置上设有通孔和夹持部件，所述测试主板的第一连接区域从所述通孔穿出，所述隔温区域卡设在所述通孔内，所述夹持部件分别夹持连接在所述控制区域和所述第一连接区域。
4.根据权利要求2所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，所述控制模块与所述第一连接模块之间的连接线经过所述隔温区域。
5.根据权利要求1所述的存储芯片的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述测试子板上均设有多个同一封装结构的芯片底座，所述待测存储芯片设置在所述芯片底座上，所述待测存...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊建林，张浩明，肖军，
申请(专利权)人：置富科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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