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本技术公开了一种存储芯片的可靠性测试装置，包括测试主板和多个测试子板，每个测试子板设置一种封装结构的待测存储芯片；测试主板包括控制区域、隔温区域和第一连接区域，控制区域设置有控制模块，第一连接区域设置有第一连接模块，每个测试子板上均设有第二...
该专利属于置富科技（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过置富科技（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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