【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，涉及一种晶圆移载平台。
技术介绍
1、随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。
2、现有的晶圆移载加工需要将晶圆需要对其进行预定位，一般是检测晶圆上预留的标记或者缺口，判定其是否定位准确，其一般无法调整晶圆位姿，但其精度往往不够，且无法根据检测结果快速的对晶圆位置进行调整，影响了晶圆的加工效率及精度。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种适配不同尺寸晶圆，保证晶圆产品的加工效果的晶圆移载平台。
2、为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种晶圆移载平台，包括：
4、基座，其上设置有旋转台，所述旋转台的旋转端上设置有安装架；
5、定位载...
【技术保护点】
1.一种晶圆移载平台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整机构包括调整架，所述调整架上滑设有滑块，所述滑块与所述安装架铰接，所述调整架的中部设置有安装部，所述安装部上设置有弹簧，所述弹簧的自由端与所述滑块连接。
3.如权利要求2所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整架两侧设置有槽型光电开关，所述滑块上设置有与所述槽型光电开关相匹配的挡片，所述挡片与所述槽型光电开关相对设置。
4.如权利要求2所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整架上设置有滑轨，所述滑块滑设在所述滑轨上，所述滑轨两侧设置有固...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆移载平台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整机构包括调整架，所述调整架上滑设有滑块，所述滑块与所述安装架铰接，所述调整架的中部设置有安装部，所述安装部上设置有弹簧，所述弹簧的自由端与所述滑块连接。
3.如权利要求2所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整架两侧设置有槽型光电开关，所述滑块上设置有与所述槽型光电开关相匹配的挡片，所述挡片与所述槽型光电开关相对设置。
4.如权利要求2所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述调整架上设置有滑轨，所述滑块滑设在所述滑轨上，所述滑轨两侧设置有固定架，所述固定架设置有检测传感器，所述检测传感器与滑块相对设置。
5.如权利要求2所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述滑块上设置有旋转块，所述旋转块上设置有旋转孔，所述安装架上设置有旋转挡块，所述旋转挡块上设置有旋转轴，所述旋转轴穿设在所述旋转孔上。
6.如权利要求1所述的晶圆移载平台，其特征在于，所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，曹镝，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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