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本技术涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆移载平台。本技术的定位载具装载晶圆产品后，再通过定位部件对定位工位上的晶圆产品的边缘进行定位，旋转台带动定位载具上的晶圆产品进行旋转加工，配合激光装置实现晶圆开槽，适配不同尺寸晶圆；旋转台停止对晶圆产...
该专利属于苏州赛腾精密电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛腾精密电子股份有限公司授权不得商用。

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