一种半导体生产用晶圆检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体生产用晶圆检测装置，涉及晶圆生产检测技术领域，包括用于转移半成品晶圆的传递组件，传递组件带动晶圆转移，当出现瑕疵品时自动对晶圆进行分类，传递组件侧边设置有正面检测组件，正面检测组件通过光学系统对晶圆进行检测，且正面检测组件自动对光学系统进行清理，正面检测组件及时检测到晶圆的缺陷，避免带有缺陷的晶圆继续进行加工，造成更大的损失，正面检测组件下端设置有对晶圆背面金属化进行分析的背部检测组件，背部检测组件上设置有检测头能够进行多角度的调节，本发明专利技术同时对晶圆上下两面进行检测，同时提高对晶圆的检测精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆生产检测，特别涉及一种半导体生产用晶圆检测装置。

技术介绍

1、晶圆在生产过程中的检测至关重要，其核心在于确保产品质量、提升良率及优化工艺。通过实时监测光刻、刻蚀、沉积等关键工序中的微观缺陷如线宽偏差、颗粒污染、金属层脱），检测技术能拦截不良品流入后续环节，避免资源浪费与成本激增。同时，检测数据可精准反馈至工艺控制，优化参数设置，提升制程稳定性。在先进制程中，纳米级缺陷的早期识别更是保障芯片性能与可靠性的核心，检测灵敏度需达亚微米级，从而支撑半导体产业的高精度制造需求，降低整体生产成本并加速产品上市周期。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本专利技术公开了一种半导体生产用晶圆检测装置。

2、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种半导体生产用晶圆检测装置，包括传递组件，所述的传递组件包括可拆卸的回收架与放置架，回收架用于放置生产中的晶圆，放置架用于放置带有缺陷的晶圆，外壳上设置有对晶圆进行转移的拾取机构，所述的传递组件内设置有正面检测组件，所述的正面检测组件包括摄像头本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体生产用晶圆检测装置，包括传递组件（1），其特征在于：所述的传递组件（1）包括可拆卸的回收架（104）与放置架（105），回收架（104）用于放置生产中的晶圆（206），放置架（105）用于放置带有缺陷的晶圆（206），外壳（101）上设置有对晶圆（206）进行转移的拾取机构，所述的传递组件（1）内设置有正面检测组件（2），所述的正面检测组件（2）包括摄像头一（213）与摄像头二（214）以及滑动安装在外壳（101）上的检测架一（201）、检测架二（202）、支撑板（203）、锁定架（207）、锁定板（211）与清理架一（212），所述的支撑板（203）带动晶圆（206）移动...

【技术特征摘要】

1.一种半导体生产用晶圆检测装置，包括传递组件（1），其特征在于：所述的传递组件（1）包括可拆卸的回收架（104）与放置架（105），回收架（104）用于放置生产中的晶圆（206），放置架（105）用于放置带有缺陷的晶圆（206），外壳（101）上设置有对晶圆（206）进行转移的拾取机构，所述的传递组件（1）内设置有正面检测组件（2），所述的正面检测组件（2）包括摄像头一（213）与摄像头二（214）以及滑动安装在外壳（101）上的检测架一（201）、检测架二（202）、支撑板（203）、锁定架（207）、锁定板（211）与清理架一（212），所述的支撑板（203）带动晶圆（206）移动，支撑板（203）下端设置有开口，所述的检测架一（201）上设置有摄像头一（213），所述的检测架二（202）上设置有摄像头二（214），所述的外壳（101）上还转动设置有摆动块（208），摆动块（208）两端均滑动设置有一组限位块二（210），一组限位块二（210）与锁定板（211）转动连接，另一组限位块二（210）与锁定架（207）转动连接，所述的锁定架（207）内滑动设置有两组限位板（218），所述的清理架一（212）与锁定板（211）贴合，所述的正面检测组件（2）下端设置有背部检测组件（3），所述的背部检测组件（3）包括滑动安装在外壳（101）上的安装盘（301），所述的安装盘（301）上设置有调节机构与检测头（307）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆检测装置，其特征在于：所述的拾取机构包括滑动安装在外壳（101）内的调节板一（108），所述的调节板一（108）上滑动设置有调节柱一（107），所述的调节柱一（107）下端转动设置有取放板一（109），所述的取放板一（109）上滑动设置有取放板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈恕华，胡晨光，杨振云，袁大翔，李泓毅，
申请(专利权)人：苏州搏技光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：