【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板电镀加工设备,尤其涉及一种用于电镀加工的药水收容装置。
技术介绍
1、在电路板连续电镀加工技术中,传统的药水容器采用外置固定码和药水防漏环配合固定外盖,以防止药水溢出。然而,这一设计在实践中存在局限性:
2、首先,开合外盖时,外盖表面易被药水沾染,药水在开合过程中随外盖运动,可能导致滴落至槽体外的防漏环区。一旦药水接触外界环境,容易造成污染。污染的药水经过处理后回流至药水槽,影响电镀液的纯净度,降低镀层质量,增加后续清洁成本和维护工作,同时引发安全隐患。
3、其次,传统的固定方式依赖于外置配件,安装与拆卸过程繁琐,降低了操作便捷性,同时也提升了装置的复杂度,影响设备维护效率。
4、因此,有必要针对上述问题进行改进,以改变现状。
技术实现思路
1、本技术提供一种用于电镀加工的药水收容装置,用于解决现有电路板电镀加工
中,药水容器的盖板放置不便容易污染电镀液的纯净度,并且拆装复杂的问题。
2、本技术提出一种用于电镀加工的药水
...【技术保护点】
1.一种用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述放置架包括相连接的承托部和限位部,所述承托部连接于所述收容仓并位于所述回流口内,所述限位部与所述回流口的开口边缘间隔设置,所述承托部用于在所述密封盖位于所述放置架上时承托于所述密封盖的底部,且所述限位部抵接于所述密封盖的一侧。
3.根据权利要求2所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述限位部与所述承托部呈夹角设置,当所述密封盖放置于所述放置架上时,所述密封盖与所述回流口的开口所在平面之间具有夹角。
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...【技术特征摘要】
1.一种用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述放置架包括相连接的承托部和限位部,所述承托部连接于所述收容仓并位于所述回流口内,所述限位部与所述回流口的开口边缘间隔设置,所述承托部用于在所述密封盖位于所述放置架上时承托于所述密封盖的底部,且所述限位部抵接于所述密封盖的一侧。
3.根据权利要求2所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述限位部与所述承托部呈夹角设置,当所述密封盖放置于所述放置架上时,所述密封盖与所述回流口的开口所在平面之间具有夹角。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述放置架的数量为多个,多个所述放置架沿所述回流口的一侧边缘间隔且平行设置。
5.根据权利要求1所述的用于电镀加工的药水收容装置,其特征在于,所述收容仓还设有防漏环,所述防漏环设于所述回流口的开口处,且所述防漏环设有导流槽,所述导流槽朝...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄敏,曾凡武,杨朝辉,
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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