【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传输装置，具体而言，涉及一种转板机构。
技术介绍
1、热敏打印头基板印刷导电或玻璃浆料后进行干燥、烘烤时，需要将多列基板转变成单列基板以逐张传送至下一工序，在转板的过程中，由于在850°烧结后基板温度高，且基板印刷面不能触碰，触碰导致容易受到污染，因此无法通过人工操作；另外，多列同时出料时转板难度较大，导致转板的效率较低。
技术实现思路
1、本技术公开了一种转板机构，旨在改善上述提到的问题。
2、本技术采用了如下方案：
3、一种转板机构，包括：多列辊道输送机构、多列基板定位机构、横移升降往复机构以及单列基板前送机构，其中，所述多列辊道输送机构一端适于对接烧结炉，以将烧结炉产出的多列基板同步竖向输送到所述多列基板定位机构进行定位，横移升降往复机构的一端与所述多列基板定位机构相连，横移升降往复机构的另一端与单列基板前送机构相连；所述横移升降往复机构适于将所述多列基板定位机构定位好的基板横向进行输送，以将所述基板逐张传送至所述单列基板前送机构，所述单列基板前送机...
【技术保护点】
1.一种转板机构，其特征在于，包括：多列辊道输送机构、多列基板定位机构、横移升降往复机构以及单列基板前送机构，其中，所述多列辊道输送机构一端适于对接烧结炉，以将烧结炉产出的多列基板同步竖向输送到所述多列基板定位机构进行定位，横移升降往复机构的一端与所述多列基板定位机构相连，横移升降往复机构的另一端与单列基板前送机构相连；所述横移升降往复机构适于将所述多列基板定位机构定位好的基板横向进行输送，以将所述基板逐张传送至所述单列基板前送机构，所述单列基板前送机构将基板逐张沿预定方向传送。
2.根据权利要求1所述的转板机构，其特征在于，所述多列基板定位机构与所述单列...
【技术特征摘要】
1.一种转板机构，其特征在于，包括：多列辊道输送机构、多列基板定位机构、横移升降往复机构以及单列基板前送机构，其中，所述多列辊道输送机构一端适于对接烧结炉，以将烧结炉产出的多列基板同步竖向输送到所述多列基板定位机构进行定位，横移升降往复机构的一端与所述多列基板定位机构相连，横移升降往复机构的另一端与单列基板前送机构相连；所述横移升降往复机构适于将所述多列基板定位机构定位好的基板横向进行输送，以将所述基板逐张传送至所述单列基板前送机构，所述单列基板前送机构将基板逐张沿预定方向传送。
2.根据权利要求1所述的转板机构，其特征在于，所述多列基板定位机构与所述单列基板前送机构之间设置有接驳组件，所述接驳组件适于暂放所述基板。
3.根据权利要求2所述的转板机构，其特征在于，所述横移升降往复机构包括升降组件、横移组件以及承托组件，所述承托组件设置于所述接驳组件与所述多列基板定位机构的下方，且适于在所述升降组件的驱动进行升降，并在上升时将所述多列基板定位机构与接驳组件上的基板顶起；所述横移组件连接所述承托组件，以在所述承托组件上升后驱动承托组件朝向所述单列基板前送机构的方向运动，并在所述承托组件下降后驱动所述承托组件返回至所述多列基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永超，吴玉想，
申请(专利权)人：厦门芯瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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