印制电路板和电子设备制造技术

本申请提供的印制电路板和电子设备，涉及印制电路板技术领域。在本申请中，层叠结构包括顶层结构、底层结构和至少一层中间层结构，至少一层中间层结构至少包括一层接地层结构。第一差分器件的差分引脚与第一盲孔中的第一差分信号线连接，第一盲孔从顶层结构上第一差分器件的差分引脚所在的位置延伸到接地层结构。第二差分器件的差分引脚与第二盲孔中的第二差分信号线连接，第二盲孔从顶层结构上第二差分器件的差分引脚所在的位置延伸到接地层结构。其中，第二差分信号线与第一差分信号线在接地层结构中连接。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的印制电路板的集成布局难度相对较大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印制电路板，具体而言，涉及一种印制电路板和电子设备。

技术介绍

1、在pcb(印刷电路板或印制电路板)设计中，对于常见的rfsoc(射频直采收发模块)的ad/da(数模转换/模数转换)电路部分设计，一般采用top(pcb顶层)层走差分信号、包地、均匀打过孔、每一路的ad/da间距拉大、做屏蔽罩设计等，如此，可以隔离相互之间的干扰，保证信号的正常传输，减小杂散。但是，经专利技术人研究发现，此类设计在比较密集的pcb或者巴伦比较大的pcb上很难实现，也就是说，存在着印制电路板的集成布局难度相对较大的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种印制电路板和电子设备，以改善现有技术中存在的印制电路板的集成布局难度相对较大的问题。

2、为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

3、一种印制电路板，包括：

4、层叠结构，其中，所述层叠结构包括顶层结构、底层结构和位于所述顶层结构与所述底层结构之间的至少一层中间层结构，且所述至少一层中间层结构至少包括一层接地层结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述中间层结构包括交替设置的多层目标层结构和多层介质层结构；

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述中间层结构包括：

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，n大于或等于5；

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述高频材料结构对应的基板材料包括ROGERS 4350B，所述中频材料结构对应的基板材料包括TU-872。

6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一差分器件和所述第二差分器件之间传输...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述中间层结构包括交替设置的多层目标层结构和多层介质层结构；

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述中间层结构包括：

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，n大于或等于5；

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述高频材料结构对应的基板材料包括rogers 4350b，所述中频材料结构对应的基板材料包括tu-872。

6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一差分器件和所述第二差分器件之间传输的差分信号属于高频信号，所述顶层结构、各层介质层结构和所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：范恒杰，陈元春，
申请(专利权)人：四川特伦特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：