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本申请提供的印制电路板和电子设备，涉及印制电路板技术领域。在本申请中，层叠结构包括顶层结构、底层结构和至少一层中间层结构，至少一层中间层结构至少包括一层接地层结构。第一差分器件的差分引脚与第一盲孔中的第一差分信号线连接，第一盲孔从顶层结构上...
该专利属于四川特伦特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川特伦特科技股份有限公司授权不得商用。

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