一种半导体工件上气道孔的加工方法技术

本发明专利技术提供一种半导体工件上气道孔的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)在半导体工件上依次进行第一铣孔处理和第一钻孔处理，得到半成品气道孔；(2)在所述半成品气道孔上依次进行第二铣孔处理和第二钻孔处理，得到成品气道孔；所述第二钻孔处理采用球头枪钻进行。本发明专利技术采用两次铣孔处理和两次钻孔处理，将气道孔充分加工处理，实现了成品气道孔内的粗糙度Ra为0.4μm以下，满足后续的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械加工，尤其涉及一种半导体工件上气道孔的加工方法。

技术介绍

1、目前，采用铣削等刀具对孔道进行加工处理，一般采用与孔径适应的刀具进行。但这种方式不仅对刀具的数量要求极高，而且要求刀具与孔径内径相互配合适应。随着对孔道粗糙度要求的提高，现有的机械加工铣削加工精度不足，加工效率慢。

2、cn215356368u公开了一种机械加工用提升稳定性的铣刀，包括铣刀本体和连接轴，所述铣刀本体底部固定连接有两组固定轴，所述连接轴顶部固定连接有定位套筒，连接轴顶部内开设有两组竖槽，连接轴两侧内均开设有横槽，固定轴底部内开设有转槽，所述转槽内壁面固定连接有转轴，所述转轴上活动套设有转板。该机械加工用提升稳定性的铣刀通过设置竖槽与横槽分别用于连接固定轴与活动轴，通过第一连接孔、第二连接孔与加固杆之间的配合使用，实现活动轴与连接轴的固定连接，并通过定位套筒与铣刀本体具有定位加固作用，该机械加工用提升稳定性的铣刀无需借助外部工具即可实现对铣刀本体的快捷拆装，操作简单，稳定性高，便于使用。

3、cn215545236u公开了一种可快速更换的机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体工件上气道孔的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述半导体工件的材质包括铝或不锈钢。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述第一铣孔处理采用第一铣刀进行；

4.根据权利要求1～3任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述所述第一钻孔处理采用枪钻进行；

5.根据权利要求1～4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述半成品气道孔的直径加工余量为0.1～0.3mm，深度为气道孔目标深度。

6.根据权利要求1～5...

【技术特征摘要】

1.一种半导体工件上气道孔的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述半导体工件的材质包括铝或不锈钢。

3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述第一铣孔处理采用第一铣刀进行；

4.根据权利要求1～3任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述所述第一钻孔处理采用枪钻进行；

5.根据权利要求1～4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述半成品气道孔的直径加工余量为0.1～0.3mm，深度为气道孔目标深度。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，邢天龙，张桐滨，冉麒麟，王卫祥，徐阳春，宋杰，
申请(专利权)人：沈阳睿昇精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：