【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴片机，具体为具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机。
技术介绍
1、贴片机：又称贴装机、表面贴装系，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，中国专利公开号为cn208853900u的技术专利中公开了一种回流焊贴片机，包括主体与机械臂，所述主体的内部上下两壁设置有第一升降机，所述主体通过第一升降机固定有焊料喷枪，所述主体设置有回流焊机与芯片吸盘，所述主体上设置有滑轨，所述芯片吸盘设置在滑轨上，所述芯片吸盘的下端固定有芯片，所述主体内部上下两端面固定有风冷机，所述主体内设置有传动带，所述传动带上固定有片状元件，所述片状元件上设置有焊料块，其具有从上下两个方向同时操作，减小生产空间，提高生产效率，采用风冷，减小冷却过程中对元件芯片的损伤的优点。
2、上述现有技术中，具有回流焊的贴片机在进行半导体封装时，半导体表面存在凹陷凸起的缺陷在进行贴片时会影响成品的质量，但是在进行贴片的半导体原材料传输至工位上前，没有专门的平整度检测机...
【技术保护点】
1.具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，包括贴片机(01)和安装在贴片机(01)上的传输带(02)，其特征在于：所述贴片机(01)上安装有支撑板(03)，支撑板(03)上安装有测平盒(04)，测平盒(04)上开设有安装槽(05)，安装槽(05)内安装有网孔板(06)，测平盒(04)上开设有转动孔(07)，转动孔(07)内转动安装有转杆(08)，转杆(08)上安装有连接齿轮(09)，转杆(08)上安装有转页(10)，测平盒(04)的底侧开设有进风孔(11)，进风孔(11)内安装有吸风机(12)，转页(10)位于进风孔(11)的顶侧，吸风机(12)上固定连接有导线(1...
【技术特征摘要】
1.具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，包括贴片机(01)和安装在贴片机(01)上的传输带(02)，其特征在于：所述贴片机(01)上安装有支撑板(03)，支撑板(03)上安装有测平盒(04)，测平盒(04)上开设有安装槽(05)，安装槽(05)内安装有网孔板(06)，测平盒(04)上开设有转动孔(07)，转动孔(07)内转动安装有转杆(08)，转杆(08)上安装有连接齿轮(09)，转杆(08)上安装有转页(10)，测平盒(04)的底侧开设有进风孔(11)，进风孔(11)内安装有吸风机(12)，转页(10)位于进风孔(11)的顶侧，吸风机(12)上固定连接有导线(13)，导线(13)上固定连接有接线座(14)，接线座(14)上安装有控制开关(15)，支撑板(03)上安装有固定轴(16)，固定轴(16)上转动安装有触板(18)，触板(18)上开设有转孔(17)，固定轴(16)转动安装在转孔(17)内，固定轴(16)上固定套接有复位扭簧(19)，复位扭簧(19)安装在触板(18)上，固定轴(16)上安装有制动块(21)，制动块(21)与触板(18)相接触，触板(18)上安装有弧型轴(20)。
2.根据权利要求1所述的具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，其特征在于：所述网孔板(06)和支撑板(03)上开设有同一个申型槽(22)，申型槽(22)内活动安装有抬板(23)，抬板(23)上安装有直板(24)，支撑板(3)上开设有方形孔(55)，直板(24)滑动安装在方形孔(55)内，抬板(23)上开设有滑动槽(32)，滑动槽(32)内转动安装有螺纹杆(25)，螺纹杆(25)上安装有限位圆块(26)，螺纹杆(25)上安装有固定齿轮(27)，螺纹杆(25)上螺纹安装有连接块(28)，连接块(28)滑动安装在滑动槽(32)内，支撑板(3)上安装有限位板(29)，限位板(29)上安装有连续卡齿(30)，连续卡齿(30)与固定齿轮(27)相啮合。
3.根据权利要求2所述的具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，其特征在于：所述直板(24)上开设有连续齿槽(31)，连续齿槽(31)与连接齿轮(09)相啮合。
4.根据权利要求2所述的具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，其特征在于：所述支撑板(03)靠近限位板(29)的一端开设有贯穿孔(33)，螺纹杆(25)转...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛洪卫，王朋，吴天楚，
申请(专利权)人：武汉萃芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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