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本发明涉及贴片机技术领域，且公开了具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，该具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机包括贴片机和安装在贴片机上的传输带，贴片机上安装有支撑板，支撑板上安装有测平盒，测平盒上开设有安装槽，安装槽内安装有网孔板，测...
该专利属于武汉萃芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉萃芯微电子有限公司授权不得商用。

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