【技术实现步骤摘要】
本技术涉及除尘设备，具体为一种芯片封装加工用除尘设备。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；而在芯片封装加工前，需要对芯片进行除尘操作，当对芯片经过除尘设备进行除尘时，不同芯片的后续和外侧形状不同，固定的喷嘴吹去不同的芯片表面的灰尘时，其除尘的效率不同；同时对芯片进行除尘操作时，仅对芯片的顶侧和边侧完成除尘，其底部同样会粘附大量灰尘难以去除。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn 111804669 a公开的一种芯片封装加工用除尘设备，包括台架、传送带和除尘箱，所述台架内部上方安装有传送带，所述台架外侧安装有除尘箱；本专利技术将芯片放置在传送带上进行运输，当运输到除尘箱内部时，首先通过第一气压杆伸缩带动安装座升降，实现滑块在滑槽内升降，然后通过第二气压杆伸缩带动滑块在滑槽内平移，进而对夹块的高度和间距进行调整，对传送带上的不同规格的...
【技术保护点】
1.一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：所述吸尘机构包括有吸仓(8)、吸尘机(4)、进尘口(10)，所述吸仓(8)底部固定连接有吸尘机(4)，所述吸仓(8)内底部开设有进尘口(10)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：所述储尘机构包括有储尘盒(11)，所述箱体(1)内底部滑动连接有储尘盒(11)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：所述储尘盒(11)一侧固定连接有把手(12)，所述箱体(1)一侧固定...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：所述吸尘机构包括有吸仓(8)、吸尘机(4)、进尘口(10)，所述吸仓(8)底部固定连接有吸尘机(4)，所述吸仓(8)内底部开设有进尘口(10)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用除尘设备，其特征在于：所述储尘机构包括有储尘盒(11)，所述箱体(1)内底部滑动连接有储尘盒(11)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：毛洪卫，王朋，吴天楚，
申请(专利权)人：武汉萃芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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