【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子电路，尤其涉及一种线路沉积方法及沉积装置。
技术介绍
1、随着制造技术与科学技术的迅速发展，印制电路板市场需求随着产业升级而逐渐扩大，诞生了在玻璃、陶瓷等绝缘材料上制造金属线路的制造需求，同时也产生了相应的加工技术。但是，当前在基板等材料上制备微电路的工艺存在生产成本高、制造工序繁琐、制备精度差以及需要额外添加电极材料等缺点。
2、激光诱导液相沉积是一种利用激光能量在液相环境中促使物质沉积的技术，通过激光聚焦能量照射到液相体系中，使液相中的物质吸收能量，在某些化学溶液中，激光能量可以引发化学反应或者改变物质的物理状态。这一过程中，激光的光子能量可能会激发液相中的分子或离子，使其获得足够的能量来参与沉积过程。如激光照射到基板与沉积溶液接触的表面，产生热效应使沉积溶液局部升温，激活氧化还原反应，诱导铜沉积。这种技术加工工艺简单、制造成本低、精度高且沉积质量好，而传统的化学镀铜技术与之相比，不仅需要掩膜与预处理，并且所需时间更长。
3、公开号为cn110565130a的中国专利技术专利提供了“激光增强...
【技术保护点】
1.一种线路沉积方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于，在所述样品上沿滴加路径滴加所述沉积溶液，并使用激光照射滴加区域，使得所述样品上发生氧化还原反应，从而形成线路包括：在所述样品上滴加所述沉积溶液，使所述样品上形成连续的溶液层。
3.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于：通过控制激光焦点的位置，使激光聚焦于所述样品表面与所述沉积溶液的接触面处。
4.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于：所述激光的光源至少包括纳秒激光、皮秒激光和飞秒激光中的一种。
5.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种线路沉积方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于，在所述样品上沿滴加路径滴加所述沉积溶液，并使用激光照射滴加区域，使得所述样品上发生氧化还原反应，从而形成线路包括：在所述样品上滴加所述沉积溶液，使所述样品上形成连续的溶液层。
3.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于：通过控制激光焦点的位置，使激光聚焦于所述样品表面与所述沉积溶液的接触面处。
4.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于：所述激光的光源至少包括纳秒激光、皮秒激光和飞秒激光中的一种。
5.根据权利要求1所述的线路沉积方法，其特征在于，所述根据预设的电路图案，在待加工的样品上部署所述沉积溶液的滴加路径之前还包括：对所述样品进行清洗与烘干，并进行表面处理，所述表面处理至少包括表面光整、粗糙化、微/纳结构制备、表面化学处理中的一种。
6.一种沉积装置，其特征在于：包括沉积组件(1)，所述沉积组件(1)包括连接件(11)、若干个安装于所述连接件(11)上的液滴喷射组件(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成勇，占崔崔，陈守峰，严予甫，马家伟，郑李娟，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：
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