一种环氧改性聚氨酯热固胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术属于粘接材料技术领域，具体涉及一种环氧改性聚氨酯热固胶膜及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：将环氧基二烷氧基硅烷化合物通过水解反应得到环氧基硅烷水解产物；将羟基硅油、聚醚多元醇、二异氰酸酯和有机锡催化剂在有机溶剂条件下加热进行混合反应，得到异氰酸酯基预聚体溶液；将所得环氧基硅烷水解产物加入到异氰酸酯基预聚体溶液中混合扩链反应，将反应产物通过流延后干燥固化成膜，得到环氧改性聚氨酯热固胶膜。本发明专利技术通过在聚氨酯胶膜中引入具有高粘接性的环氧基和柔性耐高温的聚硅氧烷链段，能够显著改善其低温粘接性能和高温粘接稳定性，实现低温快速压合，粘接兼容性高，可兼容PC/PP/皮革/玻纤布等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于粘接材料，具体涉及一种环氧改性聚氨酯热固胶膜及其制备方法。

技术介绍

1、聚氨酯胶主要由多异氰酸酯和多元醇经交联固化形成，其具有良好的柔韧性及耐低温特性，但其粘接强度及耐热性较差，限制了其在高强度耐热环境下的应用。

2、公开号为cn115975571a的专利文件文件中公开了一种uv湿气双固化聚氨酯热熔胶，按重量份计包括：多元醇聚合物c30～80份，异氰酸酯化合物10～40份，自制改性聚氨酯丙烯酸酯0.1～70份，催化剂0.01～3份，自制交联剂0.01～10份，光引发剂0.1～5份，增粘树脂2～20份。该专利技术通过合成含有部分双键、nco含量的改性聚氨酯丙烯酸树脂，该改性丙烯酸树脂含有可以uv固化反应的双键，同时含有多官能度的异氰酸酯基团，配合使用自制交联剂，uv光照后可以提供良好的即刻初始强度，在后固化的湿气反应过程中既可以反应到pur本体树脂中，同时与粘接界面产生偶联作用，提供良好的强度。但采用丙烯酸树脂对聚氨酯的强度及耐热性改善作用仍然有限。另外，现有聚氨酯胶主要为热熔胶，其在加热条件下具有较好的粘合性能，但在低温下的粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

2.根据权利要求1所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述环氧基二烷氧基硅烷化合物为3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述水解反应过程为：将去离子水滴加到环氧基二烷氧基硅烷化合物溶液中，在20～60℃及-0.05～-0.095MPa负压条件下进行水解反应1～2h；所述去离子水的加入量为环氧基二烷氧基硅烷化合物质量的5...

【技术特征摘要】

1.一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

2.根据权利要求1所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述环氧基二烷氧基硅烷化合物为3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述水解反应过程为：将去离子水滴加到环氧基二烷氧基硅烷化合物溶液中，在20～60℃及-0.05～-0.095mpa负压条件下进行水解反应1～2h；所述去离子水的加入量为环氧基二烷氧基硅烷化合物质量的5％～20％。

4.根据权利要求1所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述羟基硅油采用粘度为50～150cs，数均分子量为500～3000的低粘度羟基硅油；所述聚醚多元醇采用数均分子量为500～3000g/mol的聚四氢吠喃醚二醇或聚丙二醇；所述二异氰酸酯采用甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。

5.根据权利要求4所述的一种环氧改性聚氨酯热固胶膜的制备方法，其特征在于，所述羟基硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新宝，
申请(专利权)人：东莞市墨田科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：