【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体,具体涉及一种mocvd加热器用组件。
技术介绍
1、在半导体晶元的生产工艺中,其中关键的一个步骤是将半导体晶元置于加热器上加热,其中,mocvd加热器是比较常用的加热设备,其通常是利用基板通电使加热片或加热丝发热,再将载有晶元的石磨盘置于加热片上方即可进行加热处理。
2、现有的加热器加热均匀性比较差,从而会导致局部温度不一致的情况,导致加热器的的效率比较低。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种mocvd加热器用组件,其能够解决加热器加热均匀性差导致加热效率低的问题。
2、为了实现上述目的,本技术一具体实施例提供的技术方案如下:
3、一种mocvd加热器用组件,包括:
4、加热器本体,包括壳体,所述壳体内安装有加热装置,通过加热装置产生热量,使得加热器本体
...【技术保护点】
1.一种MOCVD加热器用组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种MOCVD加热器用组件,其特征在于,所述壳体的底部壁板、加热装置、反射层和保温层上均开设有装配孔,所述装配孔内安装有隔热连接套。
3.根据权利要求2所述的一种MOCVD加热器用组件,其特征在于,所述隔热连接套的上端通过装配孔依次贯穿过壳体的底部壁板、保温层、反射层和加热装置并置于加热装置内,所述隔热连接套的下端置于壳体底部壁板的下侧。
4.根据权利要求1所述的一种MOCVD加热器用组件,其特征在于,所述加热装置和石墨载盘的外侧壁与壳体的内侧壁之间安装有保
...【技术特征摘要】
1.一种mocvd加热器用组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种mocvd加热器用组件,其特征在于,所述壳体的底部壁板、加热装置、反射层和保温层上均开设有装配孔,所述装配孔内安装有隔热连接套。
3.根据权利要求2所述的一种mocvd加热器用组件,其特征在于,所述隔热连接套的上端通过装配孔依次贯穿过壳体的底部壁板、保温层、反射层和加热装置并置于加热装置内,所述隔热连接套的下端置于壳体底部壁板的下侧。
4.根据权利要求1所述的一种mocvd加热器用组件,其特征在于,所述加热装置和石墨载盘的外侧壁与壳体的内侧壁之间安装有保温环,所述壳体的底部安装有安装座。
5.根据权利要求1所述的一种mocvd加热器用组件,其特征在于,所述加热丝由多个环形组成,所述加热丝的多个环形之间设置有多个连接件。
6.根据权利要求5所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈亚南,
申请(专利权)人:立潮半导体科技江苏无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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