一种带低熔点钎料层的触点及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种带低熔点钎料层的触点及其制备方法。制备方法包括，对需预制钎料层的触点进行表面研磨抛光和清洗处理，通过冲压工艺制备与触点焊接面外形尺寸相匹配的焊片，将触点和焊片共同放置到石墨板上进行组装，将组装完的零件在气氛保护炉中加热到焊料液相线以上，使熔融焊料润湿触点并在焊接面上铺展，最后进行降温冷却。本发明专利技术工艺简单、质量稳定、绿色环保，广泛适用于制备各类钎料熔点低于触点烧结成型温度的预制层，解决了现有公开技术无法在触点表面预制可靠的低熔点钎料层问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电触头制造，尤其涉及一种带低熔点钎料层的触点及其制备方法。

技术介绍

1、触点是电接触系统中的核心零部件，起着接通、承载和分断电流的作用，在各类高低压电器设备中均有广泛应用。片状触点是断路器和接触器中经常采用的一种触点结构，多为圆片或方片状，外形尺寸相对简单。根据应用场景和负载条件的不同，片状触点材料涉及银石墨(agc)、银碳化钨(agwc)、银钨(agw)、银镍石墨(agnic)和银基金属氧化物(agsno2in2o3)等，这些材料的制备方法主要通过粉末冶金近净成形或粉末冶金结合二次压力加工的方式。片状触点一般通过焊接的方式与铜及铜合金组成的支撑体相连，然后再作为触头组件装配到断路器或接触器中使用，但由于钨、石墨和陶瓷氧化物的存在，直接进行焊接的连接质量很差。为了满足电器设备高可靠性的要求，必须加入特定成分的焊料以提高焊接质量。目前，电器制造商广泛使用自动化焊接及装配产线，在焊接过程中添加焊料显然不利于实现自动化或会降低生产效率。因此，制造商一般要求触头材料生产企业在触点焊接面预先制备一焊料层。

2、专利cn1008151b在上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，

2.如权利要求1所述带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，所述S1步骤中，触点、磨球和去离子水的质量比为1:(2-6):(3-10)；抛光的时间为10-60min；抛光频率为10-50Hz。

3.如权利要求1所述带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，所述S4步骤中，加热炉为箱式炉或网带炉。

4.如权利要求1所述带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，所述S4步骤中，加热温度为焊料液相线温度以上10-50℃，且不高于触点材料成型温度或触点中各成分物质的最低熔点，保温时间为...

【技术特征摘要】

1.一种带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，

2.如权利要求1所述带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，所述s1步骤中，触点、磨球和去离子水的质量比为1:(2-6):(3-10)；抛光的时间为10-60min；抛光频率为10-50hz。

3.如权利要求1所述带低熔点钎料层的触点的制备方法，其特征在于，所述s4步骤中，加热炉为箱式炉或网带炉。

4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何天兵，王金龙，杨仁泽，林珊珊，
申请(专利权)人：厦门金波贵金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：