保护罩集尘组件、半导体制造设备以及保护罩清洁方法技术

本发明专利技术提供一种保护罩集尘组件、半导体制造设备以及保护罩清洁方法，保护罩集尘组件包括：保护罩，用于套设于导电环的外部，形成集尘区域；保护罩的底部设置有与集尘区域相连通的容置腔；集尘盒，可拆卸地设置于容置腔中；集尘盒具有盒体和盒盖，盒盖具有密封位置和敞开位置；盒盖位于密封位置时，完全覆盖盒体；盒盖位于敞开位置时，至少部分伸出盒体，盒体形成一开口，以使得粉尘能够落入盒体的内部；保护罩的侧壁上还设有抽吸孔。如此配置，通过在保护罩的底部增设放置有集尘盒的容置腔，并配置有盒盖，在更换集尘盒的过程中能够将盒盖盖设于盒体上，保证集尘盒中的粉尘在更换集尘盒的过程中不会外溢，进而保证了腔室环境的稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其是一种保护罩集尘组件、半导体制造设备以及保护罩清洁方法。

技术介绍

1、导电环作为一种环状的电气元件，主要用于实现电流传输、信号传递等，其广泛应用于电力传输系统、机械设备、通信和信号传输领域。

2、在半导体设备中，导电环通常使用碳刷结构，碳刷在使用过程中易掉落碳粉，并聚集在导电环保护罩的底部，需要定期清洁保护罩。

3、现有的清洁方式通常需要先拆卸保护罩，再清理聚集的粉尘，在拆卸过程中，聚集的粉尘受到外力扰动，易向四周扩散，进一步污染腔室环境，造成腔室内的颗粒数量明显增多。

4、基于此，如何在清洁保护罩的过程中减少粉尘的扩散成为了本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种保护罩集尘组件、半导体制造设备以及保护罩清洁方法，以解决现有的清洁方式，在拆除保护罩的过程中，粉尘受外力扰动易扩散的问题。

2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种保护罩集尘组件，包括：

3、保护罩，用于套设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种保护罩集尘组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述容置腔的顶部设有集尘孔，以连通所述容置腔和所述集尘区域。

3.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述容置腔的侧壁设有取放口，所述集尘盒自所述取放口处放入或取出所述容置腔。

4.如权利要求3所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述集尘盒的侧壁上设置有把手，所述把手在所述集尘盒位于所述容置腔时，于所述取放口处伸出所述容置腔，以驱动所述集尘盒向靠近或远离所述容置腔的方向移动。

5.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述盒体沿第一...

【技术特征摘要】

1.一种保护罩集尘组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述容置腔的顶部设有集尘孔，以连通所述容置腔和所述集尘区域。

3.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述容置腔的侧壁设有取放口，所述集尘盒自所述取放口处放入或取出所述容置腔。

4.如权利要求3所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述集尘盒的侧壁上设置有把手，所述把手在所述集尘盒位于所述容置腔时，于所述取放口处伸出所述容置腔，以驱动所述集尘盒向靠近或远离所述容置腔的方向移动。

5.如权利要求1所述的保护罩集尘组件，其特征在于，所述盒体沿第一方向的长度与所述容置腔沿所述第一方向的长度相适配；所述盒盖沿所述第一方向的长度大于所述容置腔沿所述第一方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，刘涛，黄磊，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：