测试机台制造技术

技术编号:4513350 阅读:238 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种测试机台,用以对一电子装置重复地进行落下测试。测试机台包括一基座、一驱动装置、一升降装置以及一夹持装置。基座具有一承载台,且承载台用以承载电子装置。驱动装置配置于基座,并且升降装置连接驱动装置。夹持装置连接升降装置,并用以夹持与释放电子装置。驱动装置透过升降装置带动夹持装置与基座至少其中之一往复地上下移动。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种测试机台,且特别是有关于一种落下测试(Drop Test)的测试机台。
技术介绍
一般而言,大部分的电子装置在封装完成之后,会通过成品测试,以确保电 子装置的生产品质与良率。常见的成品测试例如落下测试、老化测试、电性测试、 拉力测试等等。由于电子装置很容易因碰撞或掉落所产生的冲击,而导致其内部的 电子元件受损。因此,业界常以落下测试来计算电子元件掉落在地面时的抗震能力。一般的落下测试是通过将电子装置由一高度自由落下,使其撞击地面,进而 可得知其内部的电子元件受外力破坏的程度。但由于此种落下测试不具重复性,因此无法得知电子装置受到多次外力作用的分析结果。再者,若欲对电子装置重复地 进行落下测试,测试人员则必须多次地将已落至地面的电子装置放置至原来的高 度,在测试上较为费时费力。
技术实现思路
本技术提供一种测试机台,其可对一电子装置重复地进行落下测试。本技术提出一种测试机台,用以对一电子装置重复地进行落下测试。测 试机台包括一基座、 一驱动装置、 一升降装置以及一夹持装置。基座具有一承载台, 且承载台用以承载电子装置。驱动装置配置于基座,并且升降装置连接驱动装置。 夹持装置连接升降装置,并用以夹持与释放电子装置。驱动装置透过升降装置带动 夹持装置与基座其中之一往复地上下移动。在本技术的一实施例中,上述的夹持装置包括一固定件与一夹头,固定 件连接升降装置与夹头,并且夹头用以夹持与释放电子装置。在本技术的一实施例中,上述的升降装置包括一导杆、 一滚轮以及一传动皮带。导杆的一端固设于基座,并且夹持装置滑设于导杆。滚轮枢接于导杆的另 一端。传动皮带连接驱动装置与滚轮,并且夹持装置连接于传动皮带的一部份。驱 动装置驱动传动皮带转动,以带动滚轮转动,并带动夹持装置沿着导杆滑动。在本技术的一实施例中,上述的测试机台更包括至少一挡板,且挡板环 绕承载台,以限制电子装置自由落下至挡板所环绕的区域中。在本技术的一实施例中,上述的测试机台更包括至少一挡板与一往复装 置,其中挡板环绕承载台,以限制电子装置自由落下至挡板所环绕的区域中,而往 复装置连接挡板,并驱动挡板朝向承载台移动。在本技术的一实施例中,上述的往复装置为气压缸。在本技术的一实施例中,上述的驱动装置为马达。在本技术的一实施例中,上述的测试机台更包括一计数器,配置于承载 台上,以计算电子装置的落下次数。基于上述,本技术的测试机台透过升降装置带动夹持装置与基座其中之 一往复地上下移动,以对一电子装置重复地进行落下测试。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合 附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术一实施例的一种测试机台承载有一电子装置的示意图。图2是本技术另一实施例的一种测试机台承载有一电子装置的示意图。 图3至图5是应用本技术一实施例的一种测试机台的测试步骤。具体实施方式图1是本技术一实施例的一种测试机台承载有一电子装置的示意图。请 参考图1,测试机台100适于对一电子装置IO重复地进行落下测试,以得知电子 装置10的内部电子元件的抗震能力。在本实施例中,电子装置IO例如是手机、卫 星定位导航机或相机等携带式电子装置。测试机台100包括一基座110、 一驱动装置120、 一升降装置130以及一夹持 装置140。基座110具有一承载台112,且承载台112适于承载电子装置10。在本4实施例中,驱动装置120例如是马达,其配置于基座110的下方并相隔一距离。升 降装置130连接驱动装置120。夹持装置140连接升降装置130,并且适于夹持与 释放电子装置10。驱动装置120适于透过升降装置130带动夹持装置140与基座110其中之一 往复地上下移动。因此,驱动装置120可透过升降装置130带动夹持装置140相对 于基座IIO往复地上下移动。值得注意的是,当电子装置10与基座110相互远离至一预定高度差(例如20 50公分或更高)时,夹持装置140释放电子装置10,以使电子装置10自由落下至 承载台112。在本实施例中,此预定高度差例如是在一般落下测试中,电子装置10 与地面之间的距离。然而,在其它实施例中,此预定高度差可配合实际落下测试的 需求而决定,本技术并不以此为限。接着,夹持装置140与基座110相互靠近,以使夹持装置140可夹持电子装 置IO。更进一步地说,当电子装置10自由落下至承载台112后,夹持装置140可 相对于基座110移动,以使夹持装置140可再度夹持电子装置10。如此一来,测试机台100即可自动且重复地对电子装置10进行落下测试,进 而可得知电子装置10其内部电子元件受到多次撞击的抗震能力。并且,相较于传 统技术,本实施例的测试机台100不需额外通过测试人员将已自由落下至承载台 112的电子装置10置放至夹持装置140中,因而较为省时省力。详细而言,在本实施例中,夹持装置140可包括一固定件142与一夹头144。 固定件142连接升降装置130与夹头144,并且夹头144可夹持与释放电子装置10。 其中,夹头144例如是透过气压驱动以控制其开启与夹持,并且夹头144的开启间 距可以依实际需求而调整。因而夹头144可适用于多种不同测试条件的电子装置 10,以节省测试成本。此外,夹头144对电子装置10的夹持方向例如是垂直于重 力方向,进而可避免电子装置10自由落下时翻转或倾斜。再者,在本实施例中,升降装置130可包括二导杆132、 一滚轮134以及一传 动皮带136。导杆132的一端132a固设于基座110,而滚轮134枢接于导杆132 的另一端132b。夹持装置140滑设于导杆132的两端132a、 132b之间。此外,传 动皮带136连接驱动装置120与滚轮134。如此一来,驱动装置120可驱动传动皮 带136转动,进而带动滚轮134转动。200920008218.6。因此,当驱动装置120驱 动传动皮带136转动,且带动滚轮134转动时,传动皮带136也同时带动夹持装置 140沿着导杆132上下滑动。换言之,通过传动皮带136与滚轮134的转动,夹持 装置140可于夹持电子装置10之后,向上移动直到与基座110具有预定高度差。 此时,夹持装置140可释放电子装置10,以使电子装置10自由落下至承载台112。此外,测试机台100更可包括多个挡板150与一往复装置160。这些挡板150 可环绕承载台112,以限制电子装置10自由落下至挡板150所环绕的区域中。如 此一来,当电子装置10落至承载台112时,电子装置10的落下位置可受到挡板 150的限制,而不会因电子装置10受到撞击而产生偏移。在本实施例中,往复装置160例如是气压缸,其连接这些挡板150其中之一, 并且可驱动挡板150朝向承载台112移动,进而通过挡板150限制电子装置10的 落下位置。再者,为了使测试机台100同时可达到计算电子装置10的落下次数的 功能,测试机台100更可包括一计数器(未绘示),其配置于承载台112上。图2是本技术另一实施例的一种测试机台承载有一电子装置的示意图。 请参考图2,在本实施例中,驱动装置220亦可透过升降装置230带动基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试机台,用以对一电子装置重复地进行落下测试,其特征在于,该测试机台包括:    一基座,具有一承载台,该承载台用以承载该电子装置;    一驱动装置,配置于该基座,且与该基座相隔一距离;    一升降装置,连接该驱动装置;以及一夹持装置,连接该升降装置,并用以夹持与释放该电子装置,且该驱动装置透过该升降装置带动该夹持装置与该基座其中之一往复地上下移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游文圣
申请(专利权)人:泰金宝电子苏州有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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