一种测量集成电路OS及功能的测试电路及测试方法技术

本发明专利技术公开一种测量集成电路OS及功能的测试电路及测试方法，包括：MCU控制模块，用于执行测试程序及数据通信；功能测试模块，包括Loadboard模块及外围电路切换单元，所述Loadboard模块用于承载被测IC并提供功能测试接口，所述外围电路切换单元通过继电器群切换被测IC引脚与外围电路或悬空状态的连接；OS测试模块，与所述功能测试模块连接，用于执行OS测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试领域，具体涉及一种测量集成电路os及功能的测试电路及测试方法。

技术介绍

1、在集成电路（ic）测试领域，开路/短路（os）测试与功能测试是确保芯片可靠性的核心环节。

2、当前主流的ic测试机（如自动测试设备ate）通常采用专用集成电路（asic）或高精度电流源芯片实现os测试功能，硬件结构复杂且价格昂贵（通常需数百万元人民币以上）。此外，此类设备需由专业测试工程师操作，进一步增加了使用门槛和维护成本。

3、在高温/低温环境测试中，现有handler系统（如exceed系列）依赖nest治具上的外部温度传感器进行温控，其温度指标为±3℃，但缺乏直接获取芯片内部实际结温（tj）的有效手段，导致温度控制开环，无法动态校准环境温度与芯片真实温度的偏差。

4、传统os测试设备需通过专业电流输出芯片向被测器件（dut）引脚灌入恒定电流，并通过复杂电路测量电压差以判断开路/短路状态。此类方案不仅硬件成本高，且测试流程繁琐，难以快速验证测试区nest与socket的平整度，影响测试一致性与可靠性。

5本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测量集成电路OS及功能的测试电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述功能测试模块的继电器群由移位芯片驱动电路控制，所述MCU控制模块通过IIC通信协议与所述被测IC连接，以获取其内部温度数据。

3.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述镜像恒流源电路包括自检功能模块，用于实时检测恒流源的输出状态。

4.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述继电器切换电路采用24V控制电压的G6K型号继电器，其动作时间小于10毫秒，驱动电流小于10毫安。

5.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种测量集成电路os及功能的测试电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述功能测试模块的继电器群由移位芯片驱动电路控制，所述mcu控制模块通过iic通信协议与所述被测ic连接，以获取其内部温度数据。

3.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述镜像恒流源电路包括自检功能模块，用于实时检测恒流源的输出状态。

4.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述继电器切换电路采用24v控制电压的g6k型号继电器，其动作时间小于10毫秒，驱动电流小于10毫安。

5.根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述绝对值电压转化电路包括全波整流电路或绝对值放大器，用于将正负电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆祖游，彭煜，
申请(专利权)人：天津金海通半导体设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：