【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法及系统。
技术介绍
1、目前，芯片引脚成形主要依赖于设备成形和手工成形两种方式。在成形过程中，由于引脚材料的反弹现象，引脚可能产生不共面、不贴底的现象，这种微量反弹现象无法用目视进行定量和判读。此外，共面度如果不符合要求将直接导致芯片产品不合格，影响下一环节的操作流程。芯片引脚的共面度是衡量芯片质量的关键指标之一，在电子组装
，芯片引脚的共面度直接影响到芯片的安装质量和后续电子设备的稳定性和可靠性。目前主流的芯片引脚共面度检测方法主要依赖于人工视觉检查或单一焦距的图像采集。人工目视检测是一种传统的芯片引脚共面度检测方法，它依赖于操作员的视觉观察和经验判断。在这种方法中，检测人员通常使用放大镜或显微镜来观察芯片引脚，以评估其共面度是否符合规定的标准。操作员会根据引脚的视觉对齐情况，判断是否存在高度差异，从而确定芯片是否满足质量要求。普通算法检测芯片引脚共面度通常依赖于图像处理技术和三维重建方法。这些方法通过分析芯片引脚的图像来提取高度信息，进而计算共面度。例如...
【技术保护点】
1.基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，具体包括：
2.根据权利要求1所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，根据所述芯片引脚侧面图像构建数据集并对所述数据集中的图像进行预处理，构建训练集，获取裁剪后的图像块，具体为：
3.根据权利要求1所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，根据所述裁剪后的图像块构建基于多聚焦图像融合的网络模型，并设置训练参数并以训练集作为多聚焦图像融合网络模型的输入，对所述多聚焦图像融合网络模型进行训练，具体为：
4.根据权利要求3所述的基于多聚焦...
【技术特征摘要】
1.基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，具体包括：
2.根据权利要求1所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，根据所述芯片引脚侧面图像构建数据集并对所述数据集中的图像进行预处理，构建训练集，获取裁剪后的图像块，具体为：
3.根据权利要求1所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，根据所述裁剪后的图像块构建基于多聚焦图像融合的网络模型，并设置训练参数并以训练集作为多聚焦图像融合网络模型的输入，对所述多聚焦图像融合网络模型进行训练，具体为：
4.根据权利要求3所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，分别将增强的低频和高频特征图混合输入到融合网络中，获取强化高频特征和强化低频特征，具体包括：
5.根据权利要求3所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，将所述强化高频特征和强化低频特征输入到基于deeplabv3先验的交叉注意力模块中，具体为：
6.根据权利要求3所述的基于多聚焦图像融合的芯片引脚共面度检测方法，其特征在于，计算损失函数，优化权重参数，对基于多聚焦图像融...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏振平，王宇轩，胡雨佳，刘进军，胡伏原，赵国辉，
申请(专利权)人：苏州科技大学，
类型：发明
国别省市：
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