一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法技术

本申请公开了一种基于微流控和介电泳的Mi cro LED流体组装方法，包括如下步骤：S 1：将Mi cro LED芯片制作成Mi cro LED芯片水凝胶微球；S2：Mi cro LED芯片水凝胶微球悬浮放置在液体中；S3：将性能符合要求的Mi cro LED芯片水凝胶微球分选出来；S4：Mi cro LED芯片水凝胶微球均匀分布到目标基板上，再利用介电泳陷阱进行组装；S5：目标基板上制备好的介电泳陷阱陆续捕获Mi cro LED芯片水凝胶微球，形成大规模的有序阵列；S6：释放Mi cro LED芯片水凝胶微球包裹着的Mi cro LED芯片，即为相应的Mi cro LED芯片阵列；本申请实现对Mi cro LED水凝胶微球的精准定位和控制，完成Mi cro LED芯片的高精度转移，提高了Mi cro LED的转移效率和定位精度，简化了Mi cro LED转移工艺，降低了生产成本，具有广泛的市场应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及巨量转移相关，具体涉及一种基于微流控和介电泳的microled流体组装方法。

技术介绍

1、众所周知，实现micro led显示屏的关键技术是巨量转移；如何让micro led的转移成本大幅降下来，已经成为业界关注的重点；自组装技术作为一种并行制造技术，已经提出了流体力、表面能、磁力、重力、静电力等原理的研究，应用于micro led巨量转移自组装技术是指定向自组装技术，采用的步骤为：将大量微元件放置于系统中，凭借某种作用力使得芯片以一定的速度快速移动，自行完成与基板相应组装位置的对位组装方式。

2、目前业界最为代表性的两大自组装技术分别是磁力自组装和流体自组装技术。

3、流体组装技术，具有低机台成本、低制程成本、低材料成本等优势，随机制程无光斑色斑问题。

4、流体组装技术主要让基板结构于精确的位置上捕捉micro led芯片，同时通过往复式流动制造多次捕捉机会，其采用自组装制程，不须外部提供精密对位，而且与像素数量无关，led间隔也不受组装机台精确度限制，因此成本很低；被采收的μled于液体中随机地被混合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法，其特征在于，在步骤S2中，常用的液体为水或者生理盐水。

3.如权利要求1所述的基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法，其特征在于，在步骤S4中，介电泳陷阱的单个电极结构为：陷阱或笼子由单个金属环形电极组成，由交流信号驱动，并由与周围接地平面的均匀间隙隔开，高场位于两个电极之间的间隙处，环形电极中心有一个最小场，从而产生负介电泳陷阱。

4.如权利要求3所述的基于微流控和介电泳的Mic...

【技术特征摘要】

1.一种基于微流控和介电泳的micro led流体组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的基于微流控和介电泳的micro led流体组装方法，其特征在于，在步骤s2中，常用的液体为水或者生理盐水。

3.如权利要求1所述的基于微流控和介电泳的micro led流体组装方法，其特征在于，在步骤s4中，介电泳陷阱的单个电极结构为：陷阱或笼子由单个金属环形电极组成，由交流信号驱动，并由与周围接地平面的均匀间隙隔开，高场位于两个电极之间的间隙处，环形电极中心有一个最小场，从而产生负介电泳陷阱。

4.如权利要求3所述的基于微流控和介电泳的micro led流体组装方法，其特征在于，在步...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，陈波，
申请(专利权)人：昆山麦沄显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：