【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板des连线显影蚀刻退膜,具体的说是一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置。
技术介绍
1、影蚀刻退膜装置是一种在半导体制造过程中使用的设备,用于处理和加工半导体芯片,它包括显影系统、蚀刻系统和退膜系统等部分组成,是半导体加工中不可或缺的一种装置。
2、经检索,公开号为cn215420989u的专利公开了一种线路板des线显影蚀刻退膜装置,属于蚀刻退膜领域。该专利包括安装板,安装板一表面固定连接有若干第一连接板,第一连接板一表面固定安装有退膜机,退膜机下表面固定连接若干第二连接板,第二连接板两侧面均固定连接滑轨,滑轨一表面滑动连接有滑块,滑块两相对表面固定安装有滑板,滑板上表面固定连接有斜坡,滑板上表面开设有通槽,滑板下表面固定连接有第三连接板,第三连接板下表面螺纹连接有固定板。
3、目前现有技术中,能够将退膜机通过喷液口向线路板喷射药液退膜,但是药液在喷洒过程中容易过于集中,致使药液对线路板的喷洒不够均匀,从而影响退膜效果。
4、因此,针对上述问题提出一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置
【技术保护点】
1.一种线路板DES连线显影蚀刻退膜装置,包括退膜盆(1);
2.根据权利要求1所述的一种线路板DES连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述第一支撑架(2)有两个,两个所述第一支撑架(2)分别固定安装在退膜盆(1)两侧,两个第一支撑架(2)相对面均开设有滑槽(21)。
3.根据权利要求1所述的一种线路板DES连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述移动机构(3)包括第一螺纹杆(31),所述第一螺纹杆(31)转动安装在滑槽(21)内表面且一端贯穿并延伸出第一支撑架(2),所述延伸出第一支撑架(2)的第一螺纹杆(31)固定连接有皮带轮(32),两个所
...【技术特征摘要】
1.一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置,包括退膜盆(1);
2.根据权利要求1所述的一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述第一支撑架(2)有两个,两个所述第一支撑架(2)分别固定安装在退膜盆(1)两侧,两个第一支撑架(2)相对面均开设有滑槽(21)。
3.根据权利要求1所述的一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述移动机构(3)包括第一螺纹杆(31),所述第一螺纹杆(31)转动安装在滑槽(21)内表面且一端贯穿并延伸出第一支撑架(2),所述延伸出第一支撑架(2)的第一螺纹杆(31)固定连接有皮带轮(32),两个所述皮带轮(32)外表面共同缠绕连接有皮带(35),所述第一支撑架(2)一侧固定安装有连接板(34),所述连接板(34)顶部固定安装有第一电机(33),所述第一电机(33)输出轴固定连接在皮带轮(32)一侧。
4.根据权利要求3所述的一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述横梁(37)一侧开设有两个第二凹槽(39),两个所述第一螺纹杆(31)分别螺纹安装在第二凹槽(39)内表面,所述横梁(37)滑动安装在滑槽(21)内表面。
5.根据权利要求1所述的一种线路板des连线显影蚀刻退膜装置,其特征在于:所述翻转机构(5)包括第一电动伸缩杆(51),所述第一电动伸缩杆(51)固定安装在退膜盆(1)内表面底壁,所述第一电动伸缩...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪裕林,徐新志,尹旺,尹康,
申请(专利权)人:昆山蕴鼎自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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