【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子，具体涉及一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统。
技术介绍
1、在现有技术中，多芯片封装系统是一种广泛应用于多核处理器的设计方式，通过将多个计算核心集成在一个封装中，提升计算性能和功能密度。然而，多芯片封装的设计面临诸多技术挑战，其中之一是高负载情况下的功耗分配问题。
2、目前，多芯片封装系统通常采用固定的功率分配策略，即通过预设的功率上限和调度算法，为每个核心或芯片分配固定的功率。然而，这种方式存在以下缺陷：现有技术中的固定功率分配方式无法根据各芯片的实时负载动态调整功率供应，导致部分芯片因高负载运行而过热，而其他芯片则因低负载运行而出现资源浪费；在高负载应用场景下，多个芯片之间可能出现功耗分配不均的问题，导致局部区域的功耗过高，进而增加散热难度并缩短芯片寿命；现有的功率管理机制主要依赖于硬件级别的功率限制，缺乏针对实际运行负载和应用需求的动态调控能力，难以应对复杂的运行场景。总体而言，现有技术无法有效解决多芯片封装系统中功率分配的动态性和灵活性问题，限制了其在高性能计算和动态负载环境中的应用潜力。
【技术保护点】
1.一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述多芯片封装模块将多个中央处理器芯片封装在同一个基板上，实现多芯片互连包括：
3.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述高速数据传输接口模块同步各芯片的工作频率和负载均衡包括：
4.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述功耗监测模块实时监测各芯片的功耗，并反馈调控结果以优化动态功率分配包括：p>
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述多芯片封装模块将多个中央处理器芯片封装在同一个基板上，实现多芯片互连包括：
3.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述高速数据传输接口模块同步各芯片的工作频率和负载均衡包括：
4.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述功耗监测模块实时监测各芯片的功耗，并反馈调控结果以优化动态功率分配包括：
5.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，其特征在于：所述动态调控模块还包括用于实时监测芯片运行状态的监测单元，以及根据监测结果动态调整功率分配策略的控制单元，以优化芯片间的负载均衡和功耗稳定性。
6.根据权利要求1所述的一种支持动态扩展的中...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，杨思勇，
申请(专利权)人：惠州市伟克森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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