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本发明公开了一种支持动态扩展的中央处理器多芯片封装系统，涉及电子技术领域，所述系统包括动态调控模块，用于基于芯片运行状态和功耗模型对各芯片之间的功率分配进行动态调控，多芯片封装模块，用于将多个中央处理器芯片封装在同一个基板上，实现多芯片互连...
该专利属于惠州市伟克森电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市伟克森电子科技有限公司授权不得商用。

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