【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品制造，更具体地，涉及一种传感器、电子产品及制备方法。
技术介绍
1、目前，手表或手机越来越轻薄化、轻便化，很多的表壳等都采用铝或氧化铝材质。但里面的传感器为了具有更坚固的产品强度，更好的保护内部的芯片，传感器的外壳通常采用不锈钢。
2、在一般情况下，传感器的外壳是直接接触智能手表或智能手机的壳体内部。由于铝和不锈钢在电位方面存在显著的差异，两者接触后，特别是当有海水、游泳池水等溶液存在时(手表或手机在类似场景下使用时)，极易发生电偶腐蚀。并且铝的电极电位较负，容易失去电子成为阳极，而不锈钢则成为阴极，导致铝的腐蚀速率会加快，即表壳或手机壳被腐蚀，特别是高温高湿的使用环境中，容易加快腐蚀，造成智能手表或手机的防水性能下降，产品失效。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种传感器、电子产品及制备方法的新技术方案，至少能够解决现有技术中传感器的外壳和电子产品的外壳因存在电位差而导致外壳腐蚀，造成产品失效等问题。
2、本专利技术的第一方面，提供了一种传感器，包括：基板；壳体，所述壳体包括遮挡区域和非遮挡区域；绝缘层，所述绝缘层设在所述壳体的所述非遮挡区域上，所述壳体去除所述遮挡区域的遮挡件后设在所述基板上，以使所述基板与所述壳体电连接，所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔，所述壳体能够通过所述绝缘层与电子产品的外壳连接。
3、可选地，所述遮挡区域位于所述壳体底部，所述壳体的所述遮挡区域通过导电胶与所述基板粘接连接。
<...【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述遮挡区域位于所述壳体(20)底部，所述壳体(20)的所述遮挡区域通过导电胶(40)与所述基板(10)粘接连接。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层(30)采用物理气相沉积或电泳的方式在所述壳体(20)的所述非遮挡区域沉积所述绝缘层(30)。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层(30)采用金刚石或碳化硅材料。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述容纳腔内设有防水胶层(50)。
6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体(20)外周沿设有密封圈(60)。
7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板(10)为线路板，所述线路板上设有芯片(70)，所述芯片(70)位于所述容纳腔内。
8.一种传感器的制备方法，用于制备权利要求1-7中任一项所述的传感器，其特征在于，所述制备方法包括：
9.根据权利要求8所述的传感器的制备方法，其特征在于，还包
10.一种电子产品，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述遮挡区域位于所述壳体(20)底部，所述壳体(20)的所述遮挡区域通过导电胶(40)与所述基板(10)粘接连接。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层(30)采用物理气相沉积或电泳的方式在所述壳体(20)的所述非遮挡区域沉积所述绝缘层(30)。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层(30)采用金刚石或碳化硅材料。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，闫文明，李向光，庞丹，董琨，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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