【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体清洗，具体是一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备。
技术介绍
1、半导体湿法槽式清洗设备是半导体工业清洗工艺中的一种重要设备，主要由清洗槽、加热系统、旋转系统、喷管系统、排出系统等组成。它通过湿法清洗的方式，将半导体晶圆表面的杂质和残留物清除干净，从而确保半导体产品的质量和性能。
2、在半导体槽式湿法设备中，一般会使用片篮爪夹持的结构，以达到稳定的夹持运输的效果。然而目前多数厂家生产出的半导体槽式清洗设备中，仅仅只是做了单边的片篮检测，这种检测部位位于片篮中部，仅能对夹持状态进行检测，并不能检测片篮的实际状态，比如倾斜，叠篮等危险状态，这些状态会导致下次夹持或者工艺处理时，致使片篮内晶片的损坏，造成巨大损失。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备
【技术保护点】
1.一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述升降组件包括与外附箱（3）固定连接的升降板（12），所述升降板（12）上固定设置有螺纹套筒（14）以及升降套筒（15），所述螺纹套筒（14）与转动安装在所述置物箱（2）内的丝杆（13）螺纹连接，所述升降套筒（15）与固定设置在所述外附箱（3）内的滑杆（16）滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述抬升组件包括移动结构以及触发结构，所述...
【技术特征摘要】
1.一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述升降组件包括与外附箱（3）固定连接的升降板（12），所述升降板（12）上固定设置有螺纹套筒（14）以及升降套筒（15），所述螺纹套筒（14）与转动安装在所述置物箱（2）内的丝杆（13）螺纹连接，所述升降套筒（15）与固定设置在所述外附箱（3）内的滑杆（16）滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述抬升组件包括移动结构以及触发结构，所述移动结构包括固定设置在所述壳体（1）内的承托板（101），所述承托板（101）上滑动设置有导向板（5），所述导向板（5）沿所述承托板（101）的长度方向对称设置有两组，每组所述导向板（5）上均开设有嵌合槽体，所述嵌合槽体内滑动设置有所述升降板（12）转动连接的第一滑轮（7）。
4.根据权利要求3所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述触发结构包括与所述导向板（5）固定连接的触发块（6），所述触发块（6）能够驱使所述承托件相对所述浸洗槽（4）运动。
5.根据权利要求4所述的一种具有状态检测的半导体加工用片篮爪夹持设备，其特征在于，所述承托件包括滑动设置在所述浸洗槽（4）内的放置板（17），所述放置板（17）朝向所述承托板（101）的一侧均匀安装有多组固定杆（1701），所述固定杆（1701）远离所述放置板（17）的一端转动安装有第二滑轮（18）。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：杨成，谢鑫，
申请(专利权)人：江苏雷博微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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