一种多波长混色的LED封装器件制造技术

本技术涉及半导体发光技术领域，公开了一种多波长混色的LED封装器件。多波长混色的LED封装器包括支架、LED发光芯片和透光胶层。LED发光芯片设于支架上。LED发光芯片的数量至少为2。透光胶层设于支架上并覆盖LED发光芯片的上表面和侧面，以及若干LED发光芯片之间的空间。透光胶层内设散射粒子，其侧面设置有反射面，反射面用于对多个LED发光芯片发出的光进行多次反射，以使光多次交错混合后出射。本技术通过设置反射面，在透光胶层内预设“反射通道”，多个LED发光芯片发出的光在“反射通道”内多次全反射，实现光线的均匀混光，解决不同颜色的光经透镜二次配光边缘易发生色散的问题；同时具有控光精准、光能利用率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体发光，具体而言，涉及一种多波长混色的led封装器件。

技术介绍

1、现有的led混光器件大多采用具有不同发光性能的led发光芯片封装而成，以满足不同的混光需求。例如，如图15-16所示，白光led混光器件大多采用透光胶层3将红光led发光芯片、绿光led发光芯片和蓝光led发光芯片(三颗led发光芯片2)封装于支架1内。红光led发光芯片发出的红光、绿光led发光芯片发出的绿光以及蓝光led发光芯片发出的蓝光在透光胶层3内混合成白光。然而，由于led发光芯片的初始出射角度的限制，使得led发光芯片发出的光线混合不均匀，经二次透镜5配光后边缘容易出现色散，导致现有的led混光器件的边缘容易出现与中心颜色不一致的光斑。

2、基于上述，目前要解决的问题：提供一种光斑边缘不易出现色散、混光均匀，光能利用率高且精准控光的多波长混色的led封装器件。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种多波长混色的led封装器件，旨在解决现有技术中，多波长混色的led封装器件的混光不均匀、光斑边缘易出现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多波长混色的LED封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多波长混色的LED封装器件，其特征在于，所述反射面（31）设置为内凹的弧面，所述反射面（31）围成的截面为中部窄、两端宽或者为沿远离所述支架（1）的方向逐渐变窄。

3.根据权利要求1所述的多波长混色的LED封装器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的四周设有高反射胶层（4），所述高反射胶层（4）设于所述支架（1）上并包覆所述反射面（31）。

4.根据权利要求1所述的多波长混色的LED封装器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的上表面为曲面或者平面。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种多波长混色的led封装器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多波长混色的led封装器件，其特征在于，所述反射面（31）设置为内凹的弧面，所述反射面（31）围成的截面为中部窄、两端宽或者为沿远离所述支架（1）的方向逐渐变窄。

3.根据权利要求1所述的多波长混色的led封装器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的四周设有高反射胶层（4），所述高反射胶层（4）设于所述支架（1）上并包覆所述反射面（31）。

4.根据权利要求1所述的多波长混色的led封装器件，其特征在于，所述透光胶层（3）的上表面为曲面或者平面。

5.根据权利要求1所述的多波长混色的led封装器件，其特征在于，所述透光胶层（3）远离所述支架（1）的一侧还设有透镜（5），所述透镜（5）与所述透光胶层（3）之间设有空腔结构（6）；所述透镜（5）为菲涅尔透...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨道群，黄伟，曹宇星，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：