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本技术涉及半导体发光技术领域，公开了一种多波长混色的LED封装器件。多波长混色的LED封装器包括支架、LED发光芯片和透光胶层。LED发光芯片设于支架上。LED发光芯片的数量至少为2。透光胶层设于支架上并覆盖LED发光芯片的上表面和侧面，以...
该专利属于深圳循光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳循光科技有限公司授权不得商用。

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