一种射频前端模块结构和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种射频前端模块结构和电子设备，涉及射频微波组件技术领域。本申请实施例提供的射频前端模块结构在侧壁有金属化结构，在射频前端模块结构被连接至外部基体时，侧壁的金属化结构可连接外部检测仪器，使所述外部检测仪器对射频前端模块结构内部的芯片进行检测，从而能够对已损坏的射频前端模块进行定位和更换。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及射频微波组件，尤其涉及射频前端模块结构和电子设备。

技术介绍

1、单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit，mmic)的问世和封装技术的进步，使得导弹制导、卫星通信及雷达领域得到快速发展，故而对射频前端模块小型化、高性能、高集成化、高可靠性、低成本及低功耗提出了更高的要求。

2、射频前端模块尺寸越来越小，而且需要在限定的尺寸高度将多个射频前端模块集成为阵列模块；除此之外，阵列模块在工作时，由于尺寸和线路的限制，无法逐个对射频前端模块各端口进行电性能检测，如果其中一个射频前端模块损坏，虽不会对整个有源相控阵组件造成大的影响，但难以进行对已损坏的射频前端模块进行定位并更换。

3、如何实现在阵列模块工作时，可对单个射频前端模块各端口进行检测，是本申请要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种射频前端模块结构和电子设备，以在阵列模块工作时，可对单个射频前端模块各端口进行检测。

2、为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频前端模块结构，其特征在于，包括基板、多个焊盘和多个金属化结构；

2.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述基板的侧壁开设半圆柱孔，所述金属化结构位于所述半圆柱孔内。

3.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述射频前端模块结构还包括金属平面；

4.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述射频前端模块结构还包括芯片布局金属层和金属框；

5.如权利要求4所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述芯片的数量为多个，多个所述芯片之间通过所述芯片布局金属层连接。

6.如权利要求5所述的射频前...

【技术特征摘要】

1.一种射频前端模块结构，其特征在于，包括基板、多个焊盘和多个金属化结构；

2.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述基板的侧壁开设半圆柱孔，所述金属化结构位于所述半圆柱孔内。

3.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述射频前端模块结构还包括金属平面；

4.如权利要求1所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述射频前端模块结构还包括芯片布局金属层和金属框；

5.如权利要求4所述的射频前端模块结构，其特征在于，所述芯片的数量为多个，多个所述芯片之间通过所述芯片布局金属层连接。

6.如权利要求5所述的射频前端模块结...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒超，王德奇，
申请(专利权)人：成都市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：