一种耐高温低介电可打印介质材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种耐高温低介电可打印介质材料及其制备方法，属于介电材料技术领域；该材料包括光敏性聚酰亚胺10％‑30％；三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯18.6％‑30％；三(2‑羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯27％‑35％；甲基丙烯酸异冰片酯12.7％‑18％；丙烯酰吗啉5‑10％；光引发剂1.0‑2.0％；分散剂0.3‑0.5％；将上述原料按配方进行混料，搅拌，脱泡，封装后；置于UV装置中预成型后，再置于无氧烘箱中进行阶梯式热固化成型获得。该材料可有效解决现有技术中可打印材料的耐高温性能差、介电常数高，且力学性能不佳的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于介电材料，涉及一种耐高温低介电可打印介质材料及其制备方法。

技术介绍

1、随着工业的发展和科技的进步，各行各业对材料的要求越来越高。其中，以光固化技术为依托的光固化可打印材料的需求也越来越大。光固化材料是采用光聚合反应得到的，将光固化单体或共聚物在紫外光或可见光的技术方法下发生加成反应，由液体发生化学聚合转变为不粘性固体的相转变过程。在实际应用过程中，它的应用也变得越来越受到关注。

2、低介电常数材料或称low-k材料(低k材料)是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数k，可以降低器件之间和导线之间的集成电容，提升电路运行速度等。近年来，随着飞行器的飞行速度越来越快，新一代天线透波技术发展迅猛，不仅对材料体系的耐温等级和介电性能要求越来越高，能够在高频、超宽频带下高效传输电磁波，使得集成电路的集成度迅速提高，射频连接器、微波器件等工作频率范围也大幅提高，为了降低由此带来的阻抗延时及功率损耗，需要采用耐高温低介电常数材料来保护各个电子元件，从而减小阻抗延迟，满足集成电路发展的需要。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：

2.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：所述光敏性聚酰亚胺的粘度为3000-3500cps。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：所述三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯与丙烯酰吗啉的质量比为1:0.18-1：0.29。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，将光敏性聚酰亚胺、三环癸烷二甲醇二丙...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：

2.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：所述光敏性聚酰亚胺的粘度为3000-3500cps。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料，其特征在于：所述三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯与丙烯酰吗啉的质量比为1:0.18-1：0.29。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电可打印介质材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，将光敏性聚酰亚胺、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯和丙烯酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏飞，李梦竹，孔娅，迟百宏，陆宽，李曜，王泽群，马贵平，张春阳，
申请(专利权)人：中国航天科技创新研究院，
类型：发明
国别省市：