环氧树脂组合物、树脂糊剂、薄膜型粘接剂、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置制造方法及图纸

一种环氧树脂组合物，其包含成分(A)：环氧树脂；成分(B)：选自由含有三嗪骨架的酚系固化剂、活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂组成的组中的至少1种固化剂；以及成分(C)：用规定化学式表示的化合物、优选为咪唑系化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及环氧树脂组合物、树脂糊剂、薄膜型粘接剂、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置。

技术介绍

1、一直以来，环氧树脂被利用于以半导体元件为首的电气电子部件的绝缘材料、密封材料、粘接剂、导电性材料、纤维增强塑料的基础树脂、电机线圈的浸渗固定剂等广泛用途。

2、其中，作为半导体元件的粘接剂、印刷电路板的粘接剂，使用粘接性优异且显示出高可靠性的环氧树脂组合物。作为前述环氧树脂组合物的构成成分，通常使用环氧树脂、与前述环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进前述环氧树脂与前述固化剂的反应的固化促进剂。

3、近年来，随着电子装置的高性能化，在印刷电路板等电子电路基板材料中使用积层(build-up)层且进行了多层化，要求布线的微细化和高密度化、用于降低传送损耗的低介电损耗角正切化，进一步要求基板的低翘曲化。

4、另外，在使用前述环氧树脂组合物得到的半导体芯片的封装中，为了实现高生产率、低成本化，晶圆级封装、面板级封装备受关注。对于这种封装而言，由于对大型基板应用前述环氧树脂组合物并使其固化，因此，尤其要求低翘曲化。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其还包含成分(D)：填料。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(C)中，

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(C)中，

5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其还包含成分(D)：填料。

6.一种树脂糊剂，其包含权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物。

7.一种薄膜型粘接剂，其具有支承体，且在所述支承体上具有包含权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物的树脂层。

8.一种薄膜型粘接剂，其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种环氧树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其还包含成分(d)：填料。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(c)中，

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述成分(c)中，

5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其还包含成分(d)：填料。

6.一种树脂糊剂，其包含权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物。

7.一种薄膜型粘接剂，其具有支承体，且在所述支承体上具有包含权利要求1～5中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林尚裕，吉田真典，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：